 班級規模及環境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號) |
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每期人數限3到5人。 |
| 上課時間和地點 |
開課地址：【上海】同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站)【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站) 【武漢分部】：佳源大廈【成都分部】：領館區1號【沈陽分部】：沈陽理工大學【鄭州分部】：錦華大廈【石家莊分部】：瑞景大廈【北京分部】：北京中山學院 【南京分部】：金港大廈
最新開班 (連續班 、周末班、晚班）：2025年4月7日--即將開課-----即將開課，歡迎垂詢 |
| 實驗設備 |
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| 質量保障 |
1、可免費在以后培訓班中重聽；
2、免費提供課后技術支持，保障培訓效果。
3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。 |
課程大綱 |
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1：FloEDA簡介
2：第2節 為什么要用FloEDA——單板結構簡介
3：FloEDA實例——自建單板和元器件
4：FloEDA實例——導入導出單板文件
5：深入理解FloEDA——為什么說它只是Flotherm的一個插件
6：DOE的基本概念
7：DOE——實際操作案例
8：DOE中的響應面法和總結深化
9：TEC的原理和關鍵參數
10：TEC的選型設計步驟
11：TEC仿真設定
12：TEC仿真實例——復雜部件，如果不理解原理，再練習也沒用
13：1-深入理解芯片散熱問題
14：2-芯片散熱考慮方法
15：3-芯片熱阻參數的標準測法以及其與熱特性參數之間的根本差別
16：4-五種層級的元器件建模方法和對應結果參考性分析
17：5-兩個實際的詳細芯片模型查看-FCBGA和DDR
18：1-產品開發的趨勢-仿真測試協同的必要性
19：2-電學測溫和結構函數的巨大功能
20：芯片層面熱設計——簡介
21：芯片層面熱設計——封裝的分類
22：芯片層面熱設計——芯片的內部結構
23：芯片層面熱設計——PBGA
24：芯片層面熱設計——CBGA和FC-BGA
25：芯片層面熱設計——QFP、QFN、SOP 和 TO
26：芯片層面熱設計——芯片熱考慮趨勢
27：芯片層面熱設計
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