隨著芯片工藝尺度的縮小、數(shù)字電路速度的增加以及高速串行I/O端口的增多,設(shè)計(jì)者在有限的空間中塞入更多功能,高密高速電路板的設(shè)計(jì)應(yīng)用越來越普遍。本課程主要針對如何利用工具提高設(shè)計(jì)效率、提高設(shè)計(jì)的可生產(chǎn)性,以及如何進(jìn)行系統(tǒng)數(shù)據(jù)、元件庫以及項(xiàng)目的管理展開培訓(xùn)。
課程目標(biāo)
了解Xpedition PCB板級系統(tǒng)的功能;
了解如何利用Xpedition Enterprise進(jìn)行原理圖,PCB的設(shè)計(jì)及仿真分析;
通過Xpedition Enterprise的介紹,對Xpedition Enterprise的高效設(shè)計(jì)理念和流程有一定的認(rèn)識,并能夠在項(xiàng)目設(shè)計(jì)中充分利用工具進(jìn)行高效設(shè)計(jì)和項(xiàng)目管理。
第一章 原理圖輸入DxDesigner軟件功能介紹
第二章 高速布局布線XpeditionPCB軟件功能介紹
2.1 特點(diǎn)介紹
2.2 VX版本新增亮點(diǎn)
第三章 高速信號仿真HyperLynx功能介紹
3.1 HyperLynx SI
3.2 HyperLynx PI
3.3 HyperLynx DRC
3.4 HyperLynx Thermal
3.5 HyperLynx 3D EM
第四章 Mentor Graphics PCB板級設(shè)計(jì)系統(tǒng)特點(diǎn)介紹 |