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高速、高密度嵌入式系統(tǒng)硬件設計班
高速嵌入式硬件設計培訓課程為您講解高速、高密度嵌入式系統(tǒng)硬件設計技術。課程采取理論講解和實際設計演示相結合的方式，完成從元器件選擇、電路圖設計到PCB設計調試的全過程。廣大工程師通過此培訓可以掌握先進的高速嵌入式系統(tǒng)硬件設計技術，能夠完成高速嵌入式系統(tǒng)PCB及相關硬件的設計、調試任務。
培養(yǎng)對象
對電路原理知識有一定了解，有過單片機或相關電路設計經驗的工程師。
班級規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號)
每期人數(shù)限3到5人。
上課時間和地點
上課地點：【上海】：同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院【北京分部】：北京中山學院/福鑫大樓【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路）【成都分部】：領館區(qū)1號（中和大道）【沈陽分部】：沈陽理工大學/六宅臻品【鄭州分部】：鄭州大學/錦華大廈【石家莊分部】：河北科技大學/瑞景大廈【廣州分部】：廣糧大廈【西安分部】：協(xié)同大廈最近開課時間(周末班/連續(xù)班/晚班）：硬件設計開班時間：2025年4月7日--即將開課-----即將開課，歡迎垂詢
學時和費用
◆學時：請咨詢在線客服 ☆注重質量 ☆邊講邊練 ☆合格學員免費推薦工作 ☆合格學員免費頒發(fā)相關工程師等資格證書，提升您的職業(yè)資質專注高端培訓15年，端海提供的證書得到本行業(yè)的廣泛認可，學員的能力得到大家的認同，受到用人單位的廣泛贊譽。 ★實驗設備請點擊這兒查看★
質量保障
1、可免費在以后培訓班中重聽； 2、免費提供課后技術支持，保障培訓效果。 3、培訓合格學員可享受免費推薦就業(yè)機會。
課程進度安排--速高、高密度速嵌入式系統(tǒng)硬件設計班
以DSP高速板/ARM
時間	課程大綱
第一階段
	1. 板級架構和電路圖設計【內容】學習常見處理器和配套器件使用方法。以DSP6000/ARM Cortex A8高速、高密度板為例介紹系統(tǒng)構建所需的全部芯片，包括HY57V561620存儲器，cs8900網卡，開關電源，時鐘分配電路，連接邏輯等【目標】通過學習掌握嵌入式系統(tǒng)電路圖設計，熟練使用常見的嵌入式處理器，并且達到能夠從板級架構考慮設計取舍的水平，在設計上學會考慮測試相關的問題，做到design for test 1.1. 嵌入式處理器 1.2. SDRAM特性和使用原則 1.3. Flash芯片使用技巧 1.4. 高速數(shù)字邏輯電路特性 1.5. 總線信號緩沖器 1.6. 以太網芯片 1.7. 電源，時鐘和復位電路 1.8. 其他外部設備 1.9. 設計冗余硬件協(xié)助調試 1.10. 自診斷設計
第二階段
	2. 嵌入式系統(tǒng)PCB設計【內容】學習嵌入式系統(tǒng)所需的高速電路設計技巧。包括高密度封裝的設計要點，高速信號設計原則，電源設計，特殊信號設計，以及散熱和可制造性的設計【目標】通過學習掌握嵌入式系統(tǒng)所要求的電路板設計技術，熟練掌握初步的高速電路設計技巧，能夠設計穩(wěn)定可靠的高速嵌入式系統(tǒng)，并且可以定位和排除常見的硬件問題。 2.1. 關于BGA封裝要考慮的問題 2.2. 設計電源和地平面 2.3. 設計規(guī)則對信號完整性的影響 2.4. 退耦電容 2.5. 高速信號的布線規(guī)則 2.6. 功耗估計和熱設計 2.7. 可制造性設計 2.8. 怎樣判斷系統(tǒng)是否工作 2.9. 軟件工具協(xié)助調試 2.10. 設計調試用的信號擴展連接器 2.11. 使用儀器協(xié)助調試
第三階段電路圖設計高級－－電路圖的PSPICE仿真和驗證
	1. 電路圖設計高級－－電路圖的PSPICE仿真和驗證【內容】學習電路圖高級設計中的PSPICE仿真和驗證的技巧。包括通過SPICE仿真尋找最佳參數(shù),電路性能仿真，電路參數(shù)計算，蒙特卡羅分析，F(xiàn)FT分析等【目標】通過學習學習電路圖高級設計中的PSPICE仿真和驗證的技巧，熟練使用PSICE工具進行參數(shù)計算，參數(shù)優(yōu)化，以便提升電路設計性能。 1.1. 通過SPICE仿真尋找最佳參數(shù) 1.2. 電路參數(shù)計算 1.3. 蒙特卡羅分析 1.4. FFT分析 1.5. 電路性能仿真 1.6. Time Domain 1.7. DC SWEEP 1.8. AC SWEEP 1.9. 溫度對電路的影響 1.10. 頻率對電路的影響
第五階段嵌入式系統(tǒng)PCB設計高級－－嵌入式系統(tǒng)PCB設計時序、SI、PI、EMC、電源完整性設計和仿真，怎樣通過仿真提高開發(fā)周期
	2. 嵌入式系統(tǒng)PCB設計高級－－嵌入式系統(tǒng)PCB設計時序、SI、PI、EMC、電源完整性設計和仿真【內容】學習嵌入式系統(tǒng)PCB設計的高級技巧。包括嵌入式系統(tǒng)PCB設計時序、SI、PI、EMC、電源完整性設計和仿真【目標】通過學習掌握高速、高密度嵌入式系統(tǒng)所要求的PCB電路板設計高級技巧，熟練掌握嵌入式系統(tǒng)PCB設計SDRAM,DDR3時序控制，SI仿真、控制，PI抑制干擾、EMC、電源完整性設計和仿真。 2.1. SDRAM,DDR3時序控制 2.2. 高速、高密度PCB抑制干擾 2.3. 高速、高密度PCB EMC設計 2.4. 高速、高密度PCB SI仿真 2.5. 高速、高密度PCB PI設計和仿真 2.6. 高速、高密度PCB電源完整性 2.7. 高速、高密度PCB后仿真 2.8. 怎樣通過仿真提高開發(fā)周期 2.9. 高速、高密度PCB串擾差分線解決技巧 2.10. 高速、高密度PCB串擾的查找和解決
第六階段高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8項目實戰(zhàn)
	【內容】通過項目實戰(zhàn)學習高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 板子的設計，通過實戰(zhàn)更上一層樓，完整學習板子從原理圖設計和仿真到PCB設計和仿真的全部過程。【目標】項目實戰(zhàn)學習高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 板子的設計，通過實戰(zhàn)更上一層樓。 1.1. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 原理圖設計以及注意的問題 1.2. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 原理圖設計技巧詳解 1.3. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 原理圖設計PSPICE仿真的問題 1.4. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 原理圖設計PSPICE仿真的技巧詳解 1.5. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 PCB設計 1.6. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 PCB設計PSPICE仿真要注意的問題 1.7. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 PCB設計PSPICE仿真技巧詳解路 1.8. 時序設計 1.9. 串擾仿真和解決 1.10. 設計后仿真保證板子的一次通過率