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高速嵌入式硬件設(shè)計(jì)培訓(xùn)課程為您講解高速、高密度嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)技術(shù)。課程采取理論講解和實(shí)際設(shè)計(jì)演示相結(jié)合的方式,完成從元器件選擇、電路圖設(shè)計(jì)到PCB設(shè)計(jì)調(diào)試的全過程。廣大工程師通過此培訓(xùn)可以掌握先進(jìn)的高速嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)技術(shù),能夠完成高速嵌入式系統(tǒng)PCB及相關(guān)硬件的設(shè)計(jì)、調(diào)試任務(wù)。 |
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對(duì)電路原理知識(shí)有一定了解,有過單片機(jī)或相關(guān)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的工程師。 |
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每期人數(shù)限3到5人。 | ||
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上課地點(diǎn):【上海】:同濟(jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號(hào)線白銀路站) 【深圳分部】:電影大廈(地鐵一號(hào)線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】:北京中山學(xué)院/福鑫大樓 【南京分部】:金港大廈(和燕路) 【武漢分部】:佳源大廈(高新二路) 【成都分部】:領(lǐng)館區(qū)1號(hào)(中和大道) 【沈陽分部】:沈陽理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】:鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】:河北科技大學(xué)/瑞景大廈 【廣州分部】:廣糧大廈 【西安分部】:協(xié)同大廈 最近開課時(shí)間(周末班/連續(xù)班/晚班):硬件設(shè)計(jì)開班時(shí)間:2025年4月7日--即將開課-----即將開課,歡迎垂詢 |
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◆學(xué)時(shí):請(qǐng)咨詢?cè)诰客服 ☆注重質(zhì)量 ☆邊講邊練 ☆合格學(xué)員免費(fèi)推薦工作 ☆合格學(xué)員免費(fèi)頒發(fā)相關(guān)工程師等資格證書,提升您的職業(yè)資質(zhì) 專注高端培訓(xùn)15年,端海提供的證書得到本行業(yè)的廣泛認(rèn)可,學(xué)員的能力 得到大家的認(rèn)同,受到用人單位的廣泛贊譽(yù)。 ★實(shí)驗(yàn)設(shè)備請(qǐng)點(diǎn)擊這兒查看★ |
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1、可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽; |
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以DSP高速板/ARM | ||
時(shí)間 | 課程大綱 | |
第一階段 |
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1. 板級(jí)架構(gòu)和電路圖設(shè)計(jì) |
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第二階段 |
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2. 嵌入式系統(tǒng)PCB設(shè)計(jì) 【內(nèi)容】學(xué)習(xí)嵌入式系統(tǒng)所需的高速電路設(shè)計(jì)技巧。包括高密度封裝的設(shè)計(jì)要點(diǎn),高速信號(hào)設(shè)計(jì)原則,電源設(shè)計(jì),特殊信號(hào)設(shè)計(jì),以及散熱和可制造性的設(shè)計(jì) 【目標(biāo)】通過學(xué)習(xí)掌握嵌入式系統(tǒng)所要求的電路板設(shè)計(jì)技術(shù),熟練掌握初步的高速電路設(shè)計(jì)技巧,能夠設(shè)計(jì)穩(wěn)定可靠的高速嵌入式系統(tǒng),并且可以定位和排除常見的硬件問題。 2.1. 關(guān)于BGA封裝要考慮的問題 2.2. 設(shè)計(jì)電源和地平面 2.3. 設(shè)計(jì)規(guī)則對(duì)信號(hào)完整性的影響 2.4. 退耦電容 2.5. 高速信號(hào)的布線規(guī)則 2.6. 功耗估計(jì)和熱設(shè)計(jì) 2.7. 可制造性設(shè)計(jì) 2.8. 怎樣判斷系統(tǒng)是否工作 2.9. 軟件工具協(xié)助調(diào)試 2.10. 設(shè)計(jì)調(diào)試用的信號(hào)擴(kuò)展連接器 2.11. 使用儀器協(xié)助調(diào)試 |
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第三階段 電路圖設(shè)計(jì)高級(jí)--電路圖的PSPICE仿真和驗(yàn)證 |
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1. 電路圖設(shè)計(jì)高級(jí)--電路圖的PSPICE仿真和驗(yàn)證 【內(nèi)容】學(xué)習(xí)電路圖高級(jí)設(shè)計(jì)中的PSPICE仿真和驗(yàn)證的技巧。包括通過SPICE仿真尋找 最佳參數(shù),電路性能仿真,電路參數(shù)計(jì)算,蒙特卡羅分析,F(xiàn)FT分析等 【目標(biāo)】通過學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)電路圖高級(jí)設(shè)計(jì)中的PSPICE仿真和驗(yàn)證的技巧,熟練使用PSICE工具 進(jìn)行參數(shù)計(jì)算,參數(shù)優(yōu)化,以便提升電路設(shè)計(jì)性能。 1.1. 通過SPICE仿真尋找最佳參數(shù) 1.2. 電路參數(shù)計(jì)算 1.3. 蒙特卡羅分析 1.4. FFT分析 1.5. 電路性能仿真 1.6. Time Domain 1.7. DC SWEEP 1.8. AC SWEEP 1.9. 溫度對(duì)電路的影響 1.10. 頻率對(duì)電路的影響 |
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第五階段 嵌入式系統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)高級(jí)--嵌入式系統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)時(shí)序、SI、PI、EMC、電源完整性 設(shè)計(jì)和仿真,怎樣通過仿真提高開發(fā)周期 |
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2. 嵌入式系統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)高級(jí)--嵌入式系統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)時(shí)序、SI、PI、EMC、電源完整性 設(shè)計(jì)和仿真 【內(nèi)容】學(xué)習(xí)嵌入式系統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)的高級(jí)技巧。包括嵌入式系統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)時(shí)序、SI、PI、EMC、電源完整性設(shè)計(jì)和仿真 【目標(biāo)】通過學(xué)習(xí)掌握高速、高密度嵌入式系統(tǒng)所要求的PCB電路板設(shè)計(jì)高級(jí)技巧,熟練掌握嵌入式系統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)SDRAM,DDR3時(shí)序控制,SI仿真、控制,PI抑制干擾、EMC、電源完整性設(shè)計(jì)和仿真。 2.1. SDRAM,DDR3時(shí)序控制 2.2. 高速、高密度PCB抑制干擾 2.3. 高速、高密度PCB EMC設(shè)計(jì) 2.4. 高速、高密度PCB SI仿真 2.5. 高速、高密度PCB PI設(shè)計(jì)和仿真 2.6. 高速、高密度PCB電源完整性 2.7. 高速、高密度PCB后仿真 2.8. 怎樣通過仿真提高開發(fā)周期 2.9. 高速、高密度PCB串?dāng)_差分線解決技巧 2.10. 高速、高密度PCB串?dāng)_的查找和解決 |
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第六階段 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8項(xiàng)目實(shí)戰(zhàn) |
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【內(nèi)容】通過項(xiàng)目實(shí)戰(zhàn)學(xué)習(xí)高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 板子的設(shè)計(jì),通過實(shí)戰(zhàn)更上一層樓,完整學(xué)習(xí)板子從原理圖設(shè)計(jì)和仿真到PCB設(shè)計(jì)和仿真的全部過程。 【目標(biāo)】項(xiàng)目實(shí)戰(zhàn)學(xué)習(xí)高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 板子的設(shè)計(jì),通過實(shí)戰(zhàn)更上一層樓。 1.1. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 原理圖設(shè)計(jì)以及注意的問題 1.2. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 原理圖設(shè)計(jì)技巧詳解 1.3. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 原理圖設(shè)計(jì)PSPICE仿真的問題 1.4. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 原理圖設(shè)計(jì)PSPICE仿真的技巧詳解 1.5. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 PCB設(shè)計(jì) 1.6. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 PCB設(shè)計(jì)PSPICE仿真要注意的問題 1.7. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 PCB設(shè)計(jì)PSPICE仿真技巧詳解路 1.8. 時(shí)序設(shè)計(jì) 1.9. 串?dāng)_仿真和解決 1.10. 設(shè)計(jì)后仿真保證板子的一次通過率 |
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