曙海教育集團(tuán)
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        Power Pcb(PADS)高速硬件設(shè)計(jì)培訓(xùn)

           課程目標(biāo)
               主要為您介紹從原理圖輸入到印刷電路板光繪制造文件輸出的全線PCB設(shè)計(jì)流程,通過(guò)講課及上機(jī)練習(xí)相結(jié)合的方式完成原理圖輸入和PCB制板完整過(guò)程,以及相應(yīng)的建庫(kù)工具的使用方法。通過(guò)培訓(xùn)學(xué)員可掌握先進(jìn)的PowerPcb設(shè)計(jì)流程,完成PCB設(shè)計(jì)。 產(chǎn)品知識(shí)、原理圖設(shè)計(jì)、封裝設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)(2-8層PCB)、阻抗、EMI/ESD、資料輸入輸出、設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)、生產(chǎn)工藝等知識(shí)毫無(wú)保留傳授給你,讓你在以后的工作中快速進(jìn)入狀態(tài),少走彎路,終身受用。
           招生對(duì)象

          從事硬件開(kāi)發(fā)的所有人員,以及對(duì)Power PCB(PADS)設(shè)計(jì)感興趣者。

           班級(jí)規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機(jī):15921673576( 微信同號(hào))
               每期人數(shù)限3到5人。
           上課時(shí)間和上課地點(diǎn)
                     上課地點(diǎn):【上海】:同濟(jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號(hào)線白銀路站) 【深圳分部】:電影大廈(地鐵一號(hào)線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】:北京中山學(xué)院/福鑫大樓 【南京分部】:金港大廈(和燕路) 【武漢分部】:佳源大廈(高新二路) 【成都分部】:領(lǐng)館區(qū)1號(hào)(中和大道) 【沈陽(yáng)分部】:沈陽(yáng)理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】:鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】:河北科技大學(xué)/瑞景大廈 【廣州分部】:廣糧大廈 【西安分部】:協(xié)同大廈
                     最近開(kāi)課時(shí)間(周末班/連續(xù)班/晚班):Power PCB(PADS)設(shè)計(jì)培訓(xùn)班:2025年4月7日--即將開(kāi)課-----即將開(kāi)課,歡迎垂詢
           學(xué)時(shí)和費(fèi)用
             ◆課時(shí): 共請(qǐng)咨詢?cè)诰客服
                
           最新優(yōu)惠
               ◆請(qǐng)咨詢客服。
           質(zhì)量保障

                1、可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽(tīng);
                2、免費(fèi)提供課后技術(shù)支持,保障培訓(xùn)效果。
                3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。
        ☆注重質(zhì)量 ☆邊講邊練

                ☆合格學(xué)員免費(fèi)推薦工作
                ★實(shí)驗(yàn)設(shè)備請(qǐng)點(diǎn)擊這兒查看★

           課程大綱
        第一階段


        1.電子線路的基本知識(shí),

        2. 電路板設(shè)計(jì)流程,

        3. Powerpcb(PADS)軟件概述和要點(diǎn)。

        4.原理圖繪制入門(mén),認(rèn)識(shí)Powerpcb管理界面,創(chuàng)建自己的項(xiàng)目及項(xiàng)目文件,設(shè)置個(gè)性化工作環(huán)境。

        5.使用 Powerlogic 或 ORCAD 軟件進(jìn)行原理圖的制作,原理圖繪制基本操作

        6. ,元器件管理及 參數(shù)設(shè)置,進(jìn)一步學(xué)習(xí)各種操作技巧。

        7. PADS Logic元件庫(kù)管理
        3.1 PADS元件庫(kù)的結(jié)構(gòu)
        3.2 創(chuàng)建元件庫(kù)
        3.3 新的元件類型的創(chuàng)建
          3.3.1 電阻元件的創(chuàng)建
        3.3.2 排阻的創(chuàng)建
        3.3.3 集成電路IC的創(chuàng)建
        3.3.4 多gate門(mén)電路IC的創(chuàng)建
        3.4 電源符號(hào)的創(chuàng)建和管理

        8. PADS Logic原理圖設(shè)計(jì)
        4.1 添加和編輯多頁(yè)原理圖
        4.1.1 添加多頁(yè)原理圖
        4.1.2 編輯多頁(yè)原理圖
        4.2 添加元件
        4.3 建立和編輯連線
        4.3.1 建立新連線
        4.3.2 編輯連線
        4.4 總線操作
        4.4.1 繪制總線
        4.4.2 連接總線
        4.5 修改原理圖設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)
        4.5.1 更改已分配的PCB封裝
        4.5.2 更改網(wǎng)絡(luò)標(biāo)注
        4.5.3 更改元件
        4.5.4 更改元件描述

        9. PADS Logic文件輸出
        5.1 創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表
        5.1.1 創(chuàng)建Layout網(wǎng)絡(luò)表
        5.1.2 創(chuàng)建SPICE網(wǎng)絡(luò)表
        5.2 創(chuàng)建材料清單(BOM表)
        第二階段
        1.印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)原則及工作流程,元器件封裝的載入,創(chuàng)建PCB文件;

        2. PCB的元件布局、布線;

        3. PCB元器件(庫(kù))的編輯與管理。

        4.布線規(guī)則設(shè)置,繪制PCB板的操作技巧, 層次原理圖設(shè)計(jì)。

        5.多層板設(shè)計(jì)要點(diǎn)

        6. 電源層與內(nèi)電層分割,

        7. 在線DRC檢查及違規(guī)項(xiàng)修改

        8 PADS Layout PCB設(shè)計(jì)
        8.1 配置元件庫(kù)
        8.2 輸入設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)
        8.2.1 導(dǎo)入結(jié)構(gòu)圖確定板框
        8.2.2 導(dǎo)入網(wǎng)表
        8.3 設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備
        8.3.1 顯示顏色設(shè)置
        8.3.2 原點(diǎn)設(shè)置
        8.3.3 板層參數(shù)
        8.3.4 過(guò)孔設(shè)置
        8.3.5 設(shè)計(jì)規(guī)則
        8.4 元器件的布局技巧詳解
        8.5 布線
        8.5.1 布線前設(shè)置
        8.5.2 布線基本操作
        8.6 覆銅
        8.7 增加測(cè)試點(diǎn)
        8.7.1 自動(dòng)增加測(cè)試點(diǎn)
        8.7.2 手動(dòng)增加測(cè)試點(diǎn)
        8.8 尺寸標(biāo)注工具
        8.9 加中/英文文本
        8.10 驗(yàn)證設(shè)計(jì)

        9. PADS Layout元件庫(kù)
        9.1 認(rèn)識(shí)PCB Decal
        9.2 創(chuàng)建封裝
        9.2.1 使用向?qū)Чぞ邉?chuàng)建封裝實(shí)例
        9.2.7 手工創(chuàng)建封裝
        9.3 PCB封裝的編輯
        9.3.2 焊盤(pán)的創(chuàng)建
        9.3.3 管腳重新編號(hào)
        9.3.4 重復(fù)添加多個(gè)端點(diǎn)
        9.4 快速準(zhǔn)確創(chuàng)建PCB封裝
        9.5 創(chuàng)建PADS封裝的注意事項(xiàng)

        10. PADS Layout文件輸出
        10.1 光繪文件輸出
        10.2 IPC網(wǎng)表輸出
        10.3 ODB文件輸出
        10.4 鋼網(wǎng)文件和貼片坐標(biāo)文件輸出
        10.5 裝配文件輸出

        11. PADS Router布線操作
        11.1 Layout和Router連接
        11.2 PADS Router的操作界面
        11.2.1 PADS Router的工具欄
        11.2.2 PADS Router鼠標(biāo)指令
        11.3 PADS Router環(huán)境參數(shù)
        11.4 PADS Router設(shè)計(jì)規(guī)則
        11.5 元件布局
        11.6 交互式手工布線
        11.7 自動(dòng)布線
        11.7.1 交互式自動(dòng)布線
        11.7.2 完全自動(dòng)布線
        11.8 PADS Router設(shè)計(jì)驗(yàn)證

        12. PCB的層疊設(shè)計(jì)
        12.1 合理的層數(shù)和層疊設(shè)計(jì)原則
        12.1.1 合理的層數(shù)
        12.1.2 層疊設(shè)計(jì)原則
        12.2 多層板PCB層疊設(shè)計(jì)方案
        12.2.1 四層板的設(shè)計(jì)
        12.2.2 六層板的設(shè)計(jì)
        12.2.3 八層板的設(shè)計(jì)
        12.2.4 十層板的設(shè)計(jì)
        12.2.5 十二層板的設(shè)計(jì)

        第三階段-PCB板設(shè)計(jì) 電磁兼容的高速電路板設(shè)計(jì)與仿真(高級(jí)設(shè)計(jì))


        1. 濾波與屏蔽

        2. 電源完整性設(shè)計(jì)

        3. 信號(hào)完整性分析

        4. 電磁兼容

        5. 串?dāng)_仿真與解決方案

        6. 差分信號(hào)

        7, 電源平面分割

        8,內(nèi)存信號(hào)處理

        9,數(shù)模混合信號(hào)處理

        10,多電源系統(tǒng)處理

        11,開(kāi)關(guān)噪聲

        12,寄生參數(shù)

        13,時(shí)序仿真

        14,反射仿真
        第四階段 FPGA開(kāi)發(fā)板高速設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)

        1. FPGA設(shè)計(jì)實(shí)例

        2. FPGA綜合布線設(shè)計(jì)實(shí)例

        3. 嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)
        第五階段 電腦主板高速設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)

        電腦主板設(shè)計(jì)主要內(nèi)容有:

        1.電腦功能方框圖培訓(xùn)。

        2.元件庫(kù)建立管理

        3.電腦原理圖設(shè)計(jì)

        4.電腦PCB疊層結(jié)構(gòu)、阻抗控制介紹

        5.電腦PCB布局以及布線設(shè)計(jì)

        6.電腦EMC設(shè)計(jì)

        7.電腦PCB設(shè)計(jì)實(shí)例
        第六階段 項(xiàng)目實(shí)戰(zhàn),一步步手把手教你完成一個(gè)完整的DSP6713視頻、圖像處理高速開(kāi)發(fā)板

        DSP6713 視頻、圖像處理開(kāi)發(fā)板
        設(shè)計(jì)主要內(nèi)容有
        :
        1.DSP6713開(kāi)發(fā)板功能方框圖培訓(xùn)。

        2.元件庫(kù)建立管理

        3.DSP6713開(kāi)發(fā)板原理圖設(shè)計(jì)

        4.DSP6713開(kāi)發(fā)板PCB疊層結(jié)構(gòu)、阻抗控制介紹

        5.DSP6713開(kāi)發(fā)板PCB布局以及布線設(shè)計(jì)

        6.DSP6713開(kāi)發(fā)板EMC設(shè)計(jì)

        7.出Gerber文件

        8.DSP6713開(kāi)發(fā)板PCB設(shè)計(jì)實(shí)例
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