IC培訓
           
         
         
           班級規模及環境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號)
               每期人數限3到5人。
           上課時間和地點
        上課地點:【上?!浚和瑵髮W(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】:電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】:北京中山學院/福鑫大樓 【南京分部】:金港大廈(和燕路) 【武漢分部】:佳源大廈(高新二路) 【成都分部】:領館區1號(中和大道) 【沈陽分部】:沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】:鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】:河北科技大學/瑞景大廈 【廣州分部】:廣糧大廈 【西安分部】:協同大廈
        最近開課時間(周末班/連續班/晚班):2020年6月15日
           實驗設備
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           質量保障

                1、可免費在以后培訓班中重聽;
                2、免費提供課后技術支持,保障培訓效果。
                3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。

        課程大綱
        一、前言:
        ???? 電子產品元器件封裝技術的微小型化和多樣化,PCBA及PCB的高密度互連(HDI)和高直通率(First Pass Yield)要求,而實際生產中每天居高不下的工藝缺陷導致的低利潤率,使得工廠管理人員倍感壓力。為此,我們須針對生產工藝中的每個環節和作業步驟進行全面的管控,比如優化產品的設計并搞好元器件、輔材的來料檢驗,治工具的首件檢驗(FAI)和制程績效指標(CPK)的管理,從而提高產品質量、降低產品成本、避免客訴退貨及缺陷返工的成本,企業才能取得較好的利潤。
        ???? 工藝缺陷是影響電子產品質量的要因,是否有能力準確地定位、分析、解決電子制造工藝缺陷成為提高電子產品質量的關鍵。通過當前最新的各種實際案例,比如01005\CSP\WLP\ QFN\ MLF\POP等等,解析影響工藝質量的各個關鍵點,幫您提高表面組裝的直通良率和可靠性。講師總結多年的工作經驗和實例,結合業界最新的成果,是業內少有的系統講解工藝缺陷分析診斷與解決方案的精品課程。??

        二、課程特點:
        ???? 課程以電子組裝焊接基本原理和可焊性作為出發點,通過設計工藝的優化、制程的實時管控、實例來系統深入地講解電子組裝工藝(SMT和波峰焊)工藝過程的各種典型工藝缺陷的機理和解決方案,通過該課程的學習不僅可掌握電子組裝工藝典型缺陷的分析定位與解決,令學員從根本上避免缺陷的產生方法。

        三、課程收益:
        1. 掌握電子組裝的可制造性及核心工藝;
        2. 掌握電子組裝的基本組裝原理、當前最俱代表性元器件的組裝工藝和可制造性及核心工藝;
        3. SMT工藝缺陷的診斷分析與解決;
        4. 掌握表面組裝中的故障分析模式與改善方法;
        5. 掌握電子組裝中典型的缺陷裝聯故障模式分析與對策;
        6. 掌握表面組裝中引起的上下游工藝質量的關鍵要素;
        7. 掌握實際案例BGA/QFN/MLF等器件工藝缺陷的分析診斷與解決
        ???? 通過本課程的學習,學員能有效地提高公司產品的設計水平與質量水平,提高產品在市場上的競爭力,在問題的解析過程中,須以事實為依據界定并細分問題,對問題進行結構化處理并分清主次才能快速解決。

        四、適合對象:?
        ???? 電子企業制造技術部經理 設備管理部經理 品質部經理 采購部經理,工程部經理 新產品導入(NPI)經理 生產工程師、工藝工程師、設備工程師、品質工程師、元件采購工程師、新產品導入工程師及SMT相關人員等。

        本課程將涵蓋以下主題:
        前言、電子產品工藝技術進步的原動力;表面貼裝元器件的微小型化和半導體封裝演變技;SMT和THT工藝的發展趨勢及面臨的挑戰。?

        一、電子組裝工藝技術綜合介紹
        ?? 1.1??表面組裝基本工藝流程
        1.2??PCBA組裝流程設計
        ?? 1.3??表面貼裝元器件的封裝形式
        ?? 1.4??印制電路板制造工藝
        ?? 1.5??表面組裝工藝控制關鍵點
        ?? 1.6??表面潤濕與可焊性
        ?? 1.7??焊點的形成過程與金相組織
        ?? 1.8?? 工藝窗口與工藝能力
        ?? 1.9?? 焊點質量判別方法
        ?? 1.10??片式元件焊點剪切力范圍
        ?? 1.11??焊點可靠性與失效分析的基本概念

        二、電子組裝的基本組裝原理、當前最俱代表性元器件的組裝工藝和可制造性及核心工藝
        ?? 2.1 電子組裝中錫釬焊的基本機理、焊接良好軟釬焊的基本條件;
        ?? 2.2 潤濕、擴散、金屬間化合物在焊接中的作用
        ?? 2.3 焊接介面和焊料的可焊性對形成良好焊點與不良焊點舉例.
        ?? 2.4 特定封裝組裝工藝:01005/0201組裝工藝,CSP/WLP/BGA/POP/ QFN/WLP/陶瓷柱狀柵陣列元件CCGA/BTC/晶振組裝/片式電容/鋁電解電容膨脹變形對性能的影響評估。
        2.5 電子組裝中的核心工藝:鋼網設計、焊膏印刷、元器件貼裝、再流焊接、波峰焊接選擇性波峰焊接、烙鐵焊通孔再流焊接、FPC組裝工藝.
        2.6 BGA的角部點膠加固工藝\散熱片的粘貼工藝\潮濕敏感器件的組裝風險.

        三、SMT工藝缺陷的診斷分析與解決
        ?? ★ 焊膏脫模不良案例解析
        ?? ★ 焊膏印刷厚度問題解決方案
        ?? ★ 焊膏塌陷
        ?? ★ 布局不當引起印錫問題等
        ?? ★ 回流焊接工藝缺陷分析診斷與解決方案
        ?? ★ BGA冷焊
        ?? ★ 立碑/01005元件立碑
        ?? ★ 連錫/0.35mm pitch Connector連錫
        ?? ★ QFN偏位 Connector芯吸?
        ?? ★ SOP開路?
        ?? ★ CSP焊點空洞??
        ?? ★ 錫珠 /(0201/01005錫球)
        ?? ★ LED不潤濕
        ?? ★ SOJ半潤濕
        ?? ★ LDO退潤濕
        ?? ★ 焊料飛濺等
        ?? ★ 空洞
        ?? 其他及通孔回流焊接典型缺陷案例解析

        四、波峰焊、選擇工藝缺陷的診斷分析與解決、設計要求
        1.焊角翹離?? 2.潤濕不??????
        3. 冷焊??????4. 針孔???
        5. 氣孔??????6. 錫少
        7.多錫?????? 8.連錫/橋接/短路
        9.虛焊?????? 10.收錫/縮錫現象11.漏焊
        12.拉尖??????13.焊點錫裂???
        14.焊角翹離
        15.掉件??????16.焊球 / 焊珠
        17.殘留物過多?
        18.錫皮
        19.基板變色或白斑
        20.其他波峰焊工藝缺陷實例分析與設計要求

        五、搞好PCBA及PCB缺陷管控的首要方法是,搞好新產品的最優化設計(DFX)及可制造性設計(DFM);
        ?? 5.1 PCB拼板及元器件布局的DFX及DFM意義;
        ?? 5.2 PCB板的制造性設計DFX及DFM的一般方法;
        ?? 5.3 通孔回流焊接工藝的關鍵尺寸、鋼網設計、引腳匹配等設計問題。?

        六、BTC底部焊端器件(BGA、CSP、WLP、LGA、QFN、LLP等)典型工藝缺陷的診斷分析與解決;
        6.1 缺陷分析及解決方案:空洞\連錫\虛焊\錫珠\爆米花現象;潤濕不良\焊球高度不均 \自對中不良;焊點不飽滿\焊料膜\枕頭效應(HIP)等BGA工藝缺陷實例分析;
        6.2 缺陷分析及解決方案:BTC器件封裝設計上的考慮;
        PCB設計指南;鋼網設計指南;印刷工藝控制;BTC器件潛在工藝缺陷的分析與解決 。

        七、PCBA典型工藝缺陷的診斷分析與解決;
        7.1??無鉛HDI的材質要求及PCB分層與變形;
        7.2??BGA/SP/QFN/POP曲翹變形導致連錫、開路;
        7.3 無鉛焊料潤濕性差、擴散性差導致波峰焊的連錫缺陷;
        7.4??ENIG表面處理的“黑焊盤”的原因及新型解決方法;
        7.5 OSP、I-Ag、I-Sn、HASL焊盤潤濕不良的原因解析;
        7.6??混裝工藝條件下BGA的收縮斷裂問題 ;
        7.7 其他缺陷問題解析。?

        八、PCBA失效分析工具、診斷方法及經典案例解析;
        ?? 8.1 失效分析概述、目的和意義;
        ?? 8.2 失效分析的一般原則和一般程序;
        ?? 8.3 電子組件的可靠性特點概述、失效機理分析;
        ?? 8.4 電子組件焊點疲勞失效、過應力失效機理及主要方法;
        ?? 8.5 電子組件常用外觀檢查,X-ray分析,SEM&EDS等分析方法、工具與虛焊等案例解析。

        九、總結與討論

         

        android開發板
        linux_android開發板
        fpga圖像處理
        端海培訓實驗設備
        fpga培訓班
         
        本課程部分實驗室實景
        端海實驗室
        實驗室
        端海培訓優勢
         
          合作伙伴與授權機構



        Altera全球合作培訓機構



        諾基亞Symbian公司授權培訓中心


        Atmel公司全球戰略合作伙伴


        微軟全球嵌入式培訓合作伙伴


        英國ARM公司授權培訓中心


        ARM工具關鍵合作單位
          我們培訓過的企業客戶評價:
            端海的andriod 系統與應用培訓完全符合了我公司的要求,達到了我公司培訓的目的。 特別值得一提的是授課講師針對我們公司的開發的項目專門提供了一些很好程序的源代碼, 基本滿足了我們的項目要求。
        ——上海貝爾,李工
            端海培訓DSP2000的老師,上課思路清晰,口齒清楚,由淺入深,重點突出,培訓效果是不錯的,
        達到了我們想要的效果,希望繼續合作下去。
        ——中國電子科技集團技術部主任 馬工
            端海的FPGA 培訓很好地填補了高校FPGA培訓空白,不錯。總之,有利于學生的發展, 有利于教師的發展,有利于課程的發展,有利于社會的發展。
        ——上海電子學院,馮老師
            端海給我們公司提供的Dsp6000培訓,符合我們項目的開發要求,解決了很多困惑我 們很久的問題,與端海的合作非常愉快。
        ——公安部第三研究所,項目部負責人李先生
            MTK培訓-我在網上找了很久,就是找不到。在端海居然有MTK驅動的培訓,老師經驗 很豐富,知識面很廣。下一個還想培訓IPHONE蘋果手機。跟他們合作很愉快,老師很有人情味,態度很和藹。
        ——臺灣雙揚科技,研發處經理,楊先生
            端海對我們公司的iPhone培訓,實驗項目很多,確實學到了東西。受益無窮 ??!特別是對于那種正在開發項目的,確實是物超所值。
        ——臺灣歐澤科技,張工
            通過參加Symbian培訓,再做Symbian相關的項目感覺更加得心應手了,理 論加實踐的授課方式,很有針對性,非常的適合我們。學完之后,很輕松的就完成了我們的項目。
        ——IBM公司,沈經理
            有端海這樣的DSP開發培訓單位,是教育行業的財富,聽了他們的課,茅塞頓開。
        ——上海醫療器械高等學校,羅老師
          我們最新培訓過的企業客戶以及培訓的主要內容:
         

        一汽海馬汽車 DSP培訓
        蘇州金屬研究院 DSP培訓
        南京南瑞集團技術 FPGA培訓
        西安愛生技術集團 FPGA培訓,DSP培訓
        成都熊谷加世電氣 DSP培訓
        福斯賽諾分析儀器(蘇州) FPGA培訓
        南京國電工程 FPGA培訓
        北京環境特性研究所 達芬奇培訓
        中國科學院微系統與信息技術研究所 FPGA高級培訓
        重慶網視只能流技術開發 達芬奇培訓
        無錫力芯微電子股份 IC電磁兼容
        河北科學院研究所 FPGA培訓
        上海微小衛星工程中心 DSP培訓
        廣州航天航空 POWERPC培訓
        桂林航天工學院 DSP培訓
        江蘇五維電子科技 達芬奇培訓
        無錫步進電機自動控制技術 DSP培訓
        江門市安利電源工程 DSP培訓
        長江力偉股份 CADENCE 培訓
        愛普生科技(無錫 ) 數字模擬電路
        河南平高 電氣 DSP培訓
        中國航天員科研訓練中心 A/D仿真
        常州易控汽車電子 WINDOWS驅動培訓
        南通大學 DSP培訓
        上海集成電路研發中心 達芬奇培訓
        北京瑞志合眾科技 WINDOWS驅動培訓
        江蘇金智科技股份 FPGA高級培訓
        中國重工第710研究所 FPGA高級培訓
        蕪湖伯特利汽車安全系統 DSP培訓
        廈門中智能軟件技術 Android培訓
        上??坡囕v部件系統EMC培訓
        中國電子科技集團第五十研究所,軟件無線電培訓
        蘇州浩克系統科技 FPGA培訓
        上海申達自動防范系統 FPGA培訓
        四川長虹佳華信息 MTK培訓
        公安部第三研究所--FPGA初中高技術開發培訓以及DSP達芬奇芯片視頻、圖像處理技術培訓
        上海電子信息職業技術學院--FPGA高級開發技術培訓
        上海點逸網絡科技有限公司--3G手機ANDROID應用和系統開發技術培訓
        格科微電子有限公司--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
        南昌航空大學--fpga 高級開發技術培訓
        IBM 公司--3G手機ANDROID系統和應用技術開發培訓
        上海貝爾--3G手機ANDROID系統和應用技術開發培訓
        中國雙飛--Vxworks 應用和BSP開發技術培訓

         

        上海水務建設工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA應用開發技術培訓
        恩法半導體科技--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術培訓
        中國計量學院--3G手機ANDROID應用和系統開發技術培訓
        冠捷科技--FPGA芯片設計技術培訓
        芬尼克茲節能設備--FPGA高級技術開發培訓
        川奇光電--3G手機ANDROID系統和應用技術開發培訓
        東華大學--Dsp6000系統開發技術培訓
        上海理工大學--FPGA高級開發技術培訓
        同濟大學--Dsp6000圖像/視頻處理技術培訓
        上海醫療器械高等??茖W校--Dsp6000圖像/視頻處理技術培訓
        中航工業無線電電子研究所--Vxworks 應用和BSP開發技術培訓
        北京交通大學--Powerpc開發技術培訓
        浙江理工大學--Dsp6000圖像/視頻處理技術培訓
        臺灣雙陽科技股份有限公司--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
        滾石移動--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
        冠捷半導體--Linux系統開發技術培訓
        奧波--CortexM3+uC/OS開發技術培訓
        迅時通信--WinCE應用與驅動開發技術培訓
        海鷹醫療電子系統--DSP6000圖像處理技術培訓
        博耀科技--Linux系統開發技術培訓
        華路時代信息技術--VxWorks BSP開發技術培訓
        臺灣歐澤科技--iPhone開發技術培訓
        寶康電子--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術培訓
        上海天能電子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術培訓
        上海亨通光電科技有限公司--andriod應用和系統移植技術培訓
        上海智搜文化傳播有限公司--Symbian開發培訓
        先先信息科技有限公司--brew 手機開發技術培訓
        鼎捷集團--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
        傲然科技--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
        中軟國際--Linux系統開發技術培訓
        龍旗控股集團--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
        研祥智能股份有限公司--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
        羅氏診斷--Linux應用開發技術培訓
        西東控制集團--DSP2000應用技術及DSP2000在光伏并網發電中的應用與開發
        科大訊飛--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
        東北農業大學--IPHONE 蘋果應用開發技術培訓
        中國電子科技集團--Dsp2000系統和應用開發技術培訓
        中國船舶重工集團--Dsp2000系統開發技術培訓
        晶方半導體--FPGA初中高技術培訓
        肯特智能儀器有限公司--FPGA初中高技術培訓
        哈爾濱大學--IPHONE 蘋果應用開發技術培訓
        昆明電器科學研究所--Dsp2000系統開發技術
        奇瑞汽車股份--單片機應用開發技術培訓


         
          端海企業學院  
          備.案.號:滬ICP備08026168號-1 .(2024年07月24日)....................
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