IC培訓(xùn)
           
         
         
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        最近開(kāi)課時(shí)間(周末班/連續(xù)班/晚班):2020年6月15日
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        課程大綱

        開(kāi)關(guān)電源是各種系統(tǒng)的核心部分。開(kāi)關(guān)電源的需求越來(lái)越大,同時(shí)對(duì)可靠性提出了越來(lái)越高的要求。涉及系統(tǒng)可靠性的因素很多。目前,人們認(rèn)識(shí)上的主要誤區(qū)是把可靠性完全(或基本上)歸結(jié)于元器件的可靠性和制造裝配的工藝,忽略了系統(tǒng)設(shè)計(jì)和環(huán)境溫度對(duì)可靠性的決定性的作用。據(jù)美國(guó)海軍電子實(shí)驗(yàn)室的統(tǒng)計(jì),整機(jī)出現(xiàn)故障的原因和各自所占的百分比如表1所示。


        在民用電子產(chǎn)品領(lǐng)域,日本的統(tǒng)計(jì)資料表明,可靠性問(wèn)題80%源于設(shè)計(jì)方面(日本把元器件的選型、質(zhì)量級(jí)別的確定、元器件的負(fù)荷率等部分也歸入設(shè)計(jì)上的原因)。以上兩方面的數(shù)據(jù)表明,設(shè)計(jì)及元器件(元器件的選型,質(zhì)量級(jí)別的確定,元器件的負(fù)荷率)的原因造成的故障,在開(kāi)關(guān)電源故障原因中占80%左右。減少這兩方面造成的開(kāi)關(guān)電源故障,具有重要的意義。總之,對(duì)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)者而言,需要明確建立“可靠性”這個(gè)重要概念,把系統(tǒng)的可靠性作為重要的技術(shù)指標(biāo),認(rèn)真對(duì)待開(kāi)關(guān)電源可靠性的設(shè)計(jì)工作,并采取足夠的措施提高開(kāi)關(guān)電源的可靠性,才能使系統(tǒng)和產(chǎn)品達(dá)到穩(wěn)定、可靠的目標(biāo)。


        影響開(kāi)關(guān)電源可靠性的因素

        從各研究機(jī)構(gòu)研究成果可以看出,環(huán)境溫度和負(fù)荷率對(duì)可靠性影響很大,這兩個(gè)方面對(duì)開(kāi)關(guān)電源的影響也很大,下面將從這兩方面分析,如何設(shè)計(jì)出高可靠的開(kāi)關(guān)電源。其中:PD為使用功率;PR為額定功率主。UD為使用電壓;UR為額定電壓。

        1、環(huán)境溫度對(duì)元器件的影響

        1)環(huán)境溫度對(duì)半導(dǎo)體的影響

        硅三極管以PD/PR=0.5使用負(fù)荷設(shè)計(jì),則環(huán)溫度對(duì)可靠性的影響,如表2所示。


        由表2可知,當(dāng)環(huán)境溫度Ta從20℃增加到80℃時(shí),失效率增加了30倍。

        2)環(huán)境溫度對(duì)電容器的影響

        以UD/UR=0.65使用負(fù)荷設(shè)計(jì),則環(huán)境溫度對(duì)可靠性的影響如表3所示。


        從表3可知,當(dāng)環(huán)境溫度Ta從20℃增加到80℃時(shí),失效率增加了14倍。

        3)環(huán)境溫度對(duì)電阻器的影響

        以PD/PR=0.5使用負(fù)荷設(shè)計(jì),則環(huán)境溫度對(duì)可靠性的影響如表4所示。


        從表4可知,當(dāng)環(huán)境溫度Ta從20℃增加到80℃時(shí),失效率增加了4倍。

        2、負(fù)荷率對(duì)元器件的影響

        1)負(fù)荷率對(duì)半導(dǎo)體的影響

        當(dāng)環(huán)境溫度為50℃時(shí),PD/PR對(duì)失效率的影響如表5所示。


        由表5可知,當(dāng)PD/PR=0.8時(shí),失效率比0.2時(shí)增加了1000倍。

        2)負(fù)荷率對(duì)電阻的影響

        負(fù)荷率對(duì)電阻的影響如表6所示。


        從表6可以看出,當(dāng)PD/PR=0.8時(shí),失效率比PD/PR=0.2時(shí)增加了8倍。


        可靠性設(shè)計(jì)的原則


        • 可靠性設(shè)計(jì)指標(biāo)應(yīng)包含定量的可靠性要求。

        • 可靠性設(shè)計(jì)與器件的功能設(shè)計(jì)相結(jié)合,在滿足器件性能指標(biāo)的基礎(chǔ)上,盡量提高器件的可靠性水平。

        • 應(yīng)針對(duì)器件的性能水平、可靠性水平、制造成本、研制周期等相應(yīng)制約因素進(jìn)行綜合平衡設(shè)計(jì)。

        • 可靠性設(shè)計(jì)中盡可能采用國(guó)、內(nèi)外成熟的新技術(shù)、新結(jié)構(gòu)、新工藝和新原理。

        • 對(duì)于關(guān)鍵性元器件,采用并聯(lián)方式,保證此單元有足夠的冗佘度。

        • 原則上要盡一切可能減少元器件使用數(shù)目。

        • 在同等體積下盡量采用高額度的元器件。

        • 選用高質(zhì)量等級(jí)的元器件。

        • 原則上不選用電解電容。

        • 對(duì)電源進(jìn)行合理的熱設(shè)計(jì),控制環(huán)境溫度,不致溫度過(guò)高,導(dǎo)致元器件失效率增加。

        • 盡量選用硅半導(dǎo)體器件,少用或不用鍺半導(dǎo)體器件。

        • 應(yīng)選擇金屬封裝、陶瓷封裝、玻璃封裝的器件,禁止選用塑料封裝的器件。


        可靠性設(shè)計(jì)

        1、負(fù)荷率的設(shè)計(jì)

        由于負(fù)荷率對(duì)可靠性有重大影響,故可靠性設(shè)計(jì)重要的一個(gè)方面是負(fù)荷率的設(shè)計(jì),根據(jù)元器件的特性及實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),元器件的負(fù)荷率在下列數(shù)值時(shí),電源系統(tǒng)的可靠性及成本是較優(yōu)的。

        1)半導(dǎo)體元器件

        半導(dǎo)體元器件的電壓降額應(yīng)在0.6以下,電流降額系數(shù)應(yīng)在0.5以下。半導(dǎo)體元器件除負(fù)荷率外還有容差設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)開(kāi)關(guān)電源時(shí),應(yīng)適當(dāng)放寬半導(dǎo)體元器件的參數(shù)允許變化范圍,包括制造容差、溫度漂移、時(shí)間漂移、輻射導(dǎo)致的漂移等。以保證半導(dǎo)體元器件的參數(shù)在一定范圍內(nèi)變化時(shí),開(kāi)關(guān)電源仍能正常工作。

        2)電容器

        電容器的負(fù)荷率(工作電壓和額定電壓之比)最好在0.5左右,一般不要超過(guò)0.8,并且盡量使用無(wú)極性電容器。而且,在高頻應(yīng)用的情況下,電壓降額幅度應(yīng)進(jìn)一步加大,對(duì)電解電容器更應(yīng)如此。應(yīng)特別注意,電容器有低壓失效的問(wèn)題,對(duì)于普通鋁電解電容器和無(wú)極性電容的電壓降額不低于0.3,但鉭電容的電壓降額應(yīng)在0.3以下。電壓降額不能太多,否則電容器的失效率將上升。

        3)電阻器、電位器

        電阻器、電位器的負(fù)荷率要小于0.5,此為電阻器設(shè)計(jì)的上限值;但是大量試驗(yàn)證明,當(dāng)電阻器降額數(shù)低于0.1時(shí),將得不到預(yù)期的效果,失效率有所增加,電阻降額系數(shù)以0.1為可靠性降額設(shè)計(jì)的下限值。

        總之,對(duì)各種元器件的負(fù)荷率只要有可能,一般應(yīng)保持在0.3左右。最好不要超過(guò)0.5。這樣的負(fù)荷率,對(duì)電源系統(tǒng)造成不可靠的機(jī)率是非常小的。


        2、電源的熱設(shè)計(jì)

        開(kāi)關(guān)電源內(nèi)部過(guò)高的溫升將會(huì)導(dǎo)致溫度敏感的半導(dǎo)體器件、電解電容等元器件的失效。當(dāng)溫度超過(guò)一定值時(shí),失效率呈指數(shù)規(guī)律增加。有統(tǒng)計(jì)資料表明,電子元器件溫度每升高2℃,可靠性下降10%;溫升50℃時(shí)的壽命只有溫升25℃時(shí)的1/6。除了電應(yīng)力之外,溫度是影響開(kāi)關(guān)電源可靠性的最重要的因素。高頻開(kāi)關(guān)電源有大功率發(fā)熱器件,溫度更是影響其可靠性的最重要的因素之一,完整的熱設(shè)計(jì)包括兩個(gè)方面:如何控制發(fā)熱源的發(fā)熱量;如何將熱源產(chǎn)生的熱量散出去。使開(kāi)關(guān)電源的溫升控制在允許的范圍之內(nèi),以保證開(kāi)關(guān)電源的可靠性。

        1)控制發(fā)熱量的設(shè)計(jì)

        開(kāi)關(guān)電源中主要的發(fā)熱元器件為半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)管、功率二極管、高頻變壓器、濾波電感等。不同器件有不同的控制發(fā)熱量的方法。功率管是高頻開(kāi)關(guān)電源中發(fā)熱量較大的器件之一,減小它的發(fā)熱量,不僅可以提高功率管的可靠性,而且可以提高開(kāi)關(guān)電源的可靠性,提高平均無(wú)故障時(shí)間(MTBF)。

        開(kāi)關(guān)管的發(fā)熱量是由損耗引起的,開(kāi)關(guān)管的損耗由開(kāi)關(guān)過(guò)程損耗和通態(tài)損耗兩部分組成,減小通態(tài)損耗可以通過(guò)選用低通態(tài)電阻的開(kāi)關(guān)管來(lái)減小通態(tài)損耗;開(kāi)關(guān)過(guò)程損耗是由于柵電荷大小及開(kāi)關(guān)時(shí)間引起的,減小開(kāi)關(guān)過(guò)程損耗可以選擇開(kāi)關(guān)速度更快、恢復(fù)時(shí)間更短的器件來(lái)減少。

        但更為重要的是通過(guò)設(shè)計(jì)更優(yōu)的控制方式和緩沖技術(shù)來(lái)減小損耗,如采用軟開(kāi)關(guān)技術(shù),可以大大減小這種損耗。減小功率二極管的發(fā)熱量,對(duì)交流整流及緩沖二極管,一般情況下不會(huì)有更好的控制技術(shù)來(lái)減小損耗,可以通過(guò)選擇高質(zhì)量的二極管來(lái)減小損耗。對(duì)于變壓器二次側(cè)的整流可以選擇效率更高的同步整流技術(shù)來(lái)減小損耗。對(duì)于高頻磁性材料引起的損耗,要盡量避免趨膚效應(yīng),對(duì)于趨膚效應(yīng)造成的影響,可采用多股細(xì)漆包線并繞的辦法來(lái)解決。

        2)開(kāi)關(guān)電源的散熱設(shè)計(jì)

        MOS管導(dǎo)通時(shí)有一定的壓降,也即器件有一定的損耗,它將引起芯片的溫升,但是器件的發(fā)熱情況與其耐熱能力和散熱條件有關(guān)。由此,器件功耗有一定的容限。其值按熱歐姆定律可表示為:PD="Tj-Tc/RT"?式中,“Tj”是額定結(jié)溫(Tj=150℃),“Tc”是殼溫,“RT”是結(jié)到管殼間的穩(wěn)態(tài)熱阻,“Tj”代表器件的耐熱能力,“Tc”和“RT”代表器件的散熱條件,而“PD”就是器件的發(fā)熱情況。它必須在器件的耐熱能力和散熱條件之間取得平衡。


        散熱有三種基本方式:熱傳導(dǎo)、熱輻射、熱對(duì)流。根據(jù)散熱的方式,可以選自然散熱:加裝散熱器;或選擇強(qiáng)制風(fēng)冷:加裝風(fēng)扇。加裝散熱器主要利用熱傳導(dǎo)和熱對(duì)流,即所有發(fā)熱元器件均先固定在散熱器上,熱量通過(guò)傳導(dǎo)方式傳遞給散熱器,散熱器上的熱量再通過(guò)能流換熱的方式由空氣帶出機(jī)箱。實(shí)際的散熱情況為三種傳熱方式的綜合,可以用牛頓公式來(lái)統(tǒng)一表達(dá):??=KSг,其中S為散熱表面積,K為表面散熱系數(shù)。表面散熱系數(shù)通常由試驗(yàn)確定,在一般的工程流體力學(xué)中有數(shù)據(jù)可查。它把傳熱的三種形式全部統(tǒng)一起來(lái)了。

        通過(guò)?=KSг,我們可以在計(jì)算出耗散功率以后,根據(jù)允許的溫升г來(lái)確定散熱表面積S,并由此而確定所要選擇的散熱器。這種計(jì)算對(duì)于提高開(kāi)關(guān)電源的可靠性、功率密度、性價(jià)比等都有重要意義。若采用強(qiáng)制風(fēng)冷,加裝風(fēng)扇,則對(duì)整流模塊來(lái)說(shuō),風(fēng)扇的MTBF是所有元器件中最低的,一直都是制約整流模塊提高MTBF的瓶頸,所以采取各種措施提高散熱效率來(lái)延長(zhǎng)風(fēng)扇壽命具有重要的意義。


         

         

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        端海培訓(xùn)實(shí)驗(yàn)設(shè)備
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        本課程部分實(shí)驗(yàn)室實(shí)景
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          合作伙伴與授權(quán)機(jī)構(gòu)



        Altera全球合作培訓(xùn)機(jī)構(gòu)



        諾基亞Symbian公司授權(quán)培訓(xùn)中心


        Atmel公司全球戰(zhàn)略合作伙伴


        微軟全球嵌入式培訓(xùn)合作伙伴


        英國(guó)ARM公司授權(quán)培訓(xùn)中心


        ARM工具關(guān)鍵合作單位
          我們培訓(xùn)過(guò)的企業(yè)客戶評(píng)價(jià):
            端海的andriod 系統(tǒng)與應(yīng)用培訓(xùn)完全符合了我公司的要求,達(dá)到了我公司培訓(xùn)的目的。 特別值得一提的是授課講師針對(duì)我們公司的開(kāi)發(fā)的項(xiàng)目專門(mén)提供了一些很好程序的源代碼, 基本滿足了我們的項(xiàng)目要求。
        ——上海貝爾,李工
            端海培訓(xùn)DSP2000的老師,上課思路清晰,口齒清楚,由淺入深,重點(diǎn)突出,培訓(xùn)效果是不錯(cuò)的,
        達(dá)到了我們想要的效果,希望繼續(xù)合作下去。
        ——中國(guó)電子科技集團(tuán)技術(shù)部主任 馬工
            端海的FPGA 培訓(xùn)很好地填補(bǔ)了高校FPGA培訓(xùn)空白,不錯(cuò)。總之,有利于學(xué)生的發(fā)展, 有利于教師的發(fā)展,有利于課程的發(fā)展,有利于社會(huì)的發(fā)展。
        ——上海電子學(xué)院,馮老師
            端海給我們公司提供的Dsp6000培訓(xùn),符合我們項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)要求,解決了很多困惑我 們很久的問(wèn)題,與端海的合作非常愉快。
        ——公安部第三研究所,項(xiàng)目部負(fù)責(zé)人李先生
            MTK培訓(xùn)-我在網(wǎng)上找了很久,就是找不到。在端海居然有MTK驅(qū)動(dòng)的培訓(xùn),老師經(jīng)驗(yàn) 很豐富,知識(shí)面很廣。下一個(gè)還想培訓(xùn)IPHONE蘋(píng)果手機(jī)。跟他們合作很愉快,老師很有人情味,態(tài)度很和藹。
        ——臺(tái)灣雙揚(yáng)科技,研發(fā)處經(jīng)理,楊先生
            端海對(duì)我們公司的iPhone培訓(xùn),實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目很多,確實(shí)學(xué)到了東西。受益無(wú)窮 啊!特別是對(duì)于那種正在開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的,確實(shí)是物超所值。
        ——臺(tái)灣歐澤科技,張工
            通過(guò)參加Symbian培訓(xùn),再做Symbian相關(guān)的項(xiàng)目感覺(jué)更加得心應(yīng)手了,理 論加實(shí)踐的授課方式,很有針對(duì)性,非常的適合我們。學(xué)完之后,很輕松的就完成了我們的項(xiàng)目。
        ——IBM公司,沈經(jīng)理
            有端海這樣的DSP開(kāi)發(fā)培訓(xùn)單位,是教育行業(yè)的財(cái)富,聽(tīng)了他們的課,茅塞頓開(kāi)。
        ——上海醫(yī)療器械高等學(xué)校,羅老師
          我們最新培訓(xùn)過(guò)的企業(yè)客戶以及培訓(xùn)的主要內(nèi)容:
         

        一汽海馬汽車 DSP培訓(xùn)
        蘇州金屬研究院 DSP培訓(xùn)
        南京南瑞集團(tuán)技術(shù) FPGA培訓(xùn)
        西安愛(ài)生技術(shù)集團(tuán) FPGA培訓(xùn),DSP培訓(xùn)
        成都熊谷加世電氣 DSP培訓(xùn)
        福斯賽諾分析儀器(蘇州) FPGA培訓(xùn)
        南京國(guó)電工程 FPGA培訓(xùn)
        北京環(huán)境特性研究所 達(dá)芬奇培訓(xùn)
        中國(guó)科學(xué)院微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
        重慶網(wǎng)視只能流技術(shù)開(kāi)發(fā) 達(dá)芬奇培訓(xùn)
        無(wú)錫力芯微電子股份 IC電磁兼容
        河北科學(xué)院研究所 FPGA培訓(xùn)
        上海微小衛(wèi)星工程中心 DSP培訓(xùn)
        廣州航天航空 POWERPC培訓(xùn)
        桂林航天工學(xué)院 DSP培訓(xùn)
        江蘇五維電子科技 達(dá)芬奇培訓(xùn)
        無(wú)錫步進(jìn)電機(jī)自動(dòng)控制技術(shù) DSP培訓(xùn)
        江門(mén)市安利電源工程 DSP培訓(xùn)
        長(zhǎng)江力偉股份 CADENCE 培訓(xùn)
        愛(ài)普生科技(無(wú)錫 ) 數(shù)字模擬電路
        河南平高 電氣 DSP培訓(xùn)
        中國(guó)航天員科研訓(xùn)練中心 A/D仿真
        常州易控汽車電子 WINDOWS驅(qū)動(dòng)培訓(xùn)
        南通大學(xué) DSP培訓(xùn)
        上海集成電路研發(fā)中心 達(dá)芬奇培訓(xùn)
        北京瑞志合眾科技 WINDOWS驅(qū)動(dòng)培訓(xùn)
        江蘇金智科技股份 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
        中國(guó)重工第710研究所 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
        蕪湖伯特利汽車安全系統(tǒng) DSP培訓(xùn)
        廈門(mén)中智能軟件技術(shù) Android培訓(xùn)
        上海科慢車輛部件系統(tǒng)EMC培訓(xùn)
        中國(guó)電子科技集團(tuán)第五十研究所,軟件無(wú)線電培訓(xùn)
        蘇州浩克系統(tǒng)科技 FPGA培訓(xùn)
        上海申達(dá)自動(dòng)防范系統(tǒng) FPGA培訓(xùn)
        四川長(zhǎng)虹佳華信息 MTK培訓(xùn)
        公安部第三研究所--FPGA初中高技術(shù)開(kāi)發(fā)培訓(xùn)以及DSP達(dá)芬奇芯片視頻、圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
        上海電子信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院--FPGA高級(jí)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        上海點(diǎn)逸網(wǎng)絡(luò)科技有限公司--3G手機(jī)ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        格科微電子有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        南昌航空大學(xué)--fpga 高級(jí)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        IBM 公司--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開(kāi)發(fā)培訓(xùn)
        上海貝爾--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開(kāi)發(fā)培訓(xùn)
        中國(guó)雙飛--Vxworks 應(yīng)用和BSP開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)

         

        上海水務(wù)建設(shè)工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA應(yīng)用開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        恩法半導(dǎo)體科技--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
        中國(guó)計(jì)量學(xué)院--3G手機(jī)ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        冠捷科技--FPGA芯片設(shè)計(jì)技術(shù)培訓(xùn)
        芬尼克茲節(jié)能設(shè)備--FPGA高級(jí)技術(shù)開(kāi)發(fā)培訓(xùn)
        川奇光電--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開(kāi)發(fā)培訓(xùn)
        東華大學(xué)--Dsp6000系統(tǒng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        上海理工大學(xué)--FPGA高級(jí)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        同濟(jì)大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
        上海醫(yī)療器械高等專科學(xué)校--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
        中航工業(yè)無(wú)線電電子研究所--Vxworks 應(yīng)用和BSP開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        北京交通大學(xué)--Powerpc開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        浙江理工大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
        臺(tái)灣雙陽(yáng)科技股份有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        滾石移動(dòng)--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        冠捷半導(dǎo)體--Linux系統(tǒng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        奧波--CortexM3+uC/OS開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        迅時(shí)通信--WinCE應(yīng)用與驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        海鷹醫(yī)療電子系統(tǒng)--DSP6000圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
        博耀科技--Linux系統(tǒng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        華路時(shí)代信息技術(shù)--VxWorks BSP開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        臺(tái)灣歐澤科技--iPhone開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        寶康電子--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
        上海天能電子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
        上海亨通光電科技有限公司--andriod應(yīng)用和系統(tǒng)移植技術(shù)培訓(xùn)
        上海智搜文化傳播有限公司--Symbian開(kāi)發(fā)培訓(xùn)
        先先信息科技有限公司--brew 手機(jī)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        鼎捷集團(tuán)--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        傲然科技--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        中軟國(guó)際--Linux系統(tǒng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        龍旗控股集團(tuán)--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        研祥智能股份有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        羅氏診斷--Linux應(yīng)用開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        西東控制集團(tuán)--DSP2000應(yīng)用技術(shù)及DSP2000在光伏并網(wǎng)發(fā)電中的應(yīng)用與開(kāi)發(fā)
        科大訊飛--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        東北農(nóng)業(yè)大學(xué)--IPHONE 蘋(píng)果應(yīng)用開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        中國(guó)電子科技集團(tuán)--Dsp2000系統(tǒng)和應(yīng)用開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        中國(guó)船舶重工集團(tuán)--Dsp2000系統(tǒng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        晶方半導(dǎo)體--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
        肯特智能儀器有限公司--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
        哈爾濱大學(xué)--IPHONE 蘋(píng)果應(yīng)用開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        昆明電器科學(xué)研究所--Dsp2000系統(tǒng)開(kāi)發(fā)技術(shù)
        奇瑞汽車股份--單片機(jī)應(yīng)用開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)


         
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