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        Power Pcb(PADS)高速硬件仿真設計高級班

           課程目標
               主要為您介紹從原理圖輸入到印刷電路板光繪制造文件輸出的全線PCB設計流程,通過講課及上機練習相結合的方式完成原理圖輸入和PCB制板完整過程,以及相應的建庫工具的使用方法。通過培訓學員可掌握先進的PowerPcb設計流程,完成PCB設計。 產品知識、原理圖設計、封裝設計、PCB設計(2-8層PCB)、阻抗、EMI/ESD、資料輸入輸出、設計經驗、生產工藝等知識毫無保留傳授給你,讓你在以后的工作中快速進入狀態,少走彎路,終身受用。
           招生對象

          從事硬件開發的所有人員,以及對Power PCB(PADS)設計感興趣者。

           班級規模及環境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號)
               每期人數限3到5人。
           上課時間和上課地點
                     上課地點:【上海】:同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】:電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】:北京中山學院/福鑫大樓 【南京分部】:金港大廈(和燕路) 【武漢分部】:佳源大廈(高新二路) 【成都分部】:領館區1號(中和大道) 【沈陽分部】:沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】:鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】:河北科技大學/瑞景大廈 【廣州分部】:廣糧大廈 【西安分部】:協同大廈
                     最近開課時間(周末班/連續班/晚班):Power Pcb(PADS)高速硬件仿真設計高級班開班時間:2025年4月7日--即將開課-----即將開課,歡迎垂詢
           學時和費用
             ◆課時: 共請咨詢在線客服
                
           最新優惠
               ◆請咨詢客服。
           質量保障

                1、可免費在以后培訓班中重聽;
                2、免費提供課后技術支持,保障培訓效果。
                3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。
        ☆注重質量 ☆邊講邊練

                ☆合格學員免費推薦工作
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           課程大綱
        第一階段 PCB板設計 電磁兼容的高速電路板設計與仿真

        1. 濾波與屏蔽

        2. 電源完整性設計

        3. 信號完整性分析

        4. 電磁兼容

        5. 串擾

        6. 差分信號
        第二階段 串擾、差分信號仿真與HyperLynx模型

        1 LineSim的串擾及差分信號仿真

        1.1 串擾及差分信號的技術背景
        1.2 LineSim的串擾分析
        1.3 LineSim的差分信號仿真

        2 HyperLynx模型編輯器

        2.1 集成電路的模型
        2.2 IBIS模型編輯器
        2.3 使用IBIS模型
        第三階段 BoardSim的串擾、Gbit信號仿真、BoardSim中的差分對、眼圖仿真

        1 BoardSim的串擾及Gbit信號仿真

        1.1 快速分析整板的串擾強度
        1.2 交互式串擾仿真
        1.3 Gbit信號仿真

        2 高級分析技術
        2.1 4個“T”的研究
        2.2 BoardSim中的差分對
        2.3 建立SPICE電路連接
        2.4 標準眼圖與快速眼圖仿真
        第四階段 布線前仿真、布線后仿真、多板仿真

        1 布線前仿真

        1.1 對網絡的LineSim仿真
        1.2 對網絡的EMC分析

        2 布線后仿真(BoardSim)

        2.1 BoardSim用戶界面
        2.2 快速分析整板的信號完整性和EMC問題
        2.3 在BoardSim中運行交互式仿真
        2.4 使用曼哈頓布線進行BoardSim仿真

        3 多板仿真

        3.1 多板仿真概述
        3.2 建立多板仿真項目
        3.3 運行多板仿真
        3.4 多板仿真練習
        第五階段 電腦主板高速設計實戰

        電腦主板設計主要內容有:

        1.電腦功能方框圖培訓。

        2.元件庫建立管理

        3.電腦原理圖設計

        4.電腦PCB疊層結構、阻抗控制介紹

        5.電腦PCB布局以及布線設計

        6.電腦EMC設計

        7.電腦PCB設計實例
        第六階段 項目實戰,一步步手把手教你完成一個完整的DSP6713視頻、圖像處理高速開發板

        DSP6713 視頻、圖像處理高速開發板
        設計主要內容有
        :
        1.DSP6713開發板功能方框圖培訓。

        2.元件庫建立管理

        3.DSP6713開發板原理圖設計

        4.DSP6713開發板PCB疊層結構、阻抗控制介紹

        5.DSP6713開發板PCB布局以及布線設計

        6.DSP6713開發板EMC設計

        7.出Gerber文件

        8.DSP6713開發板PCB設計實例
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