班級(jí)規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機(jī):15921673576( 微信同號(hào)) |
每期人數(shù)限3到5人。 |
上課時(shí)間和地點(diǎn) |
上課地點(diǎn):【上海】:同濟(jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號(hào)線白銀路站) 【深圳分部】:電影大廈(地鐵一號(hào)線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】:北京中山學(xué)院/福鑫大樓 【南京分部】:金港大廈(和燕路) 【武漢分部】:佳源大廈(高新二路) 【成都分部】:領(lǐng)館區(qū)1號(hào)(中和大道) 【沈陽(yáng)分部】:沈陽(yáng)理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】:鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】:河北科技大學(xué)/瑞景大廈 【廣州分部】:廣糧大廈 【西安分部】:協(xié)同大廈
最近開(kāi)課時(shí)間(周末班/連續(xù)班/晚班):2025年4月7日--即將開(kāi)課-----即將開(kāi)課,歡迎垂詢 |
實(shí)驗(yàn)設(shè)備 |
☆資深工程師授課
☆注重質(zhì)量
☆邊講邊練
☆合格學(xué)員免費(fèi)推薦工作
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質(zhì)量保障 |
1、可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽(tīng);
2、免費(fèi)提供課后技術(shù)支持,保障培訓(xùn)效果。
3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。 |
課程大綱 |
詳細(xì)介紹BGA器件組裝工藝:
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1.1、BGA器件結(jié)構(gòu)及分類(lèi)
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1.2、BGA器件如何制造出來(lái)
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1.3、BGA器件如何組裝在PCB上
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1.4、BGA器件焊后如何進(jìn)行檢驗(yàn)及驗(yàn)收
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1.5、BGA器件焊后缺陷如何進(jìn)行返修
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1.6、BGA器件可靠性及使用壽命如何進(jìn)行評(píng)估
CCGA器件結(jié)構(gòu)及組裝工藝:
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1.1、CCGA的整體結(jié)構(gòu)
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1.2、CCGA的柱陣列形式
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1.3、CCGA的柱列結(jié)構(gòu)
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1.4、CCGA的柱列成分
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2.1、PCB性能要求
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2.2、PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)
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2.3、焊膏印刷模板設(shè)計(jì)
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2.4、焊膏印刷
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2.5、元器件貼裝
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2.6、元器件焊接
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2.7、元器件清洗及檢測(cè)
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3.1、CCGA器件力學(xué)加固工藝
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3.2、膠粘劑性能介紹
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3.3、膠黏劑加固工藝簡(jiǎn)介
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3.4、膠黏劑加固實(shí)施方法
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4.1、CCGA器件的返修流程
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4.2、加熱曲線設(shè)置
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4.3、預(yù)熱要求
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4.4、拆除器件
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4.5、焊盤(pán)清理
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4.6、重新印錫
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4.7、貼片
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4.8、回流焊接
PoP器件結(jié)構(gòu)及組裝工藝:
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1)PoP最新結(jié)構(gòu):穿透模塑通孔
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2)PoP組裝主要工序:預(yù)制PoP和在板PoP
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3)PoP組裝主要工序:底層封裝的錫膏印刷
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4)PoP組裝主要工序: 頂層封裝的浸蘸(助焊劑或焊膏)
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5)浸蘸工藝關(guān)鍵要素:同質(zhì)性,停留時(shí)間,浸蘸量和體積的一致性,浸蘸后再流焊前的停留時(shí)間
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6)貼裝過(guò)程中基準(zhǔn)點(diǎn)的選擇和壓力控制
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7)再流焊接溫度曲線
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8)PoP器件的光學(xué)和X射線的非破壞性檢測(cè)
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9)PoP器件的底部填充
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10)PoP器件工藝驗(yàn)證試驗(yàn):菊花鏈試驗(yàn)設(shè)計(jì)及正交試驗(yàn)
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11)0.4mmPoP器件SMT組裝工藝實(shí)施案例 |
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