 班級規模及環境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號) |
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每期人數限3到5人。 |
| 上課時間和地點 |
上課地點：【上?！浚和瑵髮W(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】：北京中山學院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領館區1號（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協同大廈
最近開課時間(周末班/連續班/晚班）：2025年4月7日--即將開課-----即將開課，歡迎垂詢 |
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課程大綱 |
第一章. 電子組裝制造技術??????????
1）為什么需要DFM
2）元器件發展與元件封裝MCM、PoP、3D封裝
3）6種制造技術分析
4）電子工藝控制的新應用
5）應用在SMT中的交叉新技術
6）輔助制造工藝過程介紹和在設計時的應用
第二章. DFM（可制造性）概述和設計步驟
1) DFM概述與含義什么是DFM、DFR、DFX，作為設計工程師需要了解什么
2）設計對SMT的質量的影響，產品制造工藝的穩定性與設計有關嗎？產品的制造成本與設計有關嗎
3) 如何判斷工藝的影響來自設計
4) 設計原則和標準
5）DFM檢查執行流程????
第三章. 運用檢查表設計和DFM?
1）實施DFM與設計有關的數據???
2) 定義工藝流程（是什么決定了流程？SMT工藝與生產流程設計）
3）PCB線路板尺寸，外形設計??????
4）元器件
a. 元件選擇基本原則、設計，種類和選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點
b. 半導體元件選擇，QFP,BGA,ASIC，FTP,小元件選擇和常見質量問題，經驗分享
c. PTH元件的選擇，引腳長度，波峰焊，PIH
d. 無源元件選擇，
e. 連接器選擇， SMT，PTH，壓接
5) 表面貼裝元件布局
a. 板上元件布局的各種考慮：元件重量，元件高度布局，
b. 元件間距設置（練習）???
c. 元件方向布局
d. 波峰焊的設計
6）機械孔和通孔的設計
7）PCB板表面外層
a. 基準點，布線???
b. 各種元件焊盤設計，大小，形狀，
c.對應鋼網開口設計，鋼網設計與焊盤設計的關系?????
d.盜錫焊盤
8）阻焊層圖形設計，via孔的處理
9）絲印層設計
10）線路板的結構，
a.板厚
b.表面覆層如何選擇
11）ICT在線測試的設計DFT，測試點，測試焊盤設計??????
12）元器件整體布局設置
13）電路設計布局要求
第四章. 熱設計
1）熱設計在電子產品設計中的重要性
2）散熱考慮5個要素
2）布局考慮8點（含熱應力焊盤）
3）CTE 匹配問題和解決方法
4）常見設計方案????
第五章. 無鉛產品PCB設計??????????
1) 選擇元器件和工藝的兼容性
2）選擇無鉛PCB材料及焊盤涂鍍層?????
3）選擇材料（包括合金和助焊劑）
4）PCB表面鍍層的選擇，材料的選擇
第六章. 可制造型設計審核
1）審核方法
2）有效性分析， DFM規范體系建立的技術保證
3）數據輸出，建立DFM設計規范的重要性
4）手工分析與輔助軟件
5）系統建立 DFM規范體系建立的組織保證
6）DFM設計規范在產品開發中如何應用?????
7）DFM報告??DFM工藝設計規范的主要內容?????
8）DFM分析模型???
第七章：運用DFM知識解決生產質量問題
1) 如何判斷缺陷來自設計
2) 面對設計缺陷如何優化工藝
3) 如何建議和修改設計
4) PCB設計中的常見問題
常見12類的設計問題 |
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