招生對象
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ |
| 研發部經理，研發主管，R&D工程師，SMT工程經理，制程主管，質量工程部主管，制程工程師（PE），NPI主管，NPI工程師，設備課主管,設備工程師（ME）,生產部主管,QE(質量工程師),PIE工程師，及SMT工藝技術管理的相關人員等。 |
|
課程內容
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ |
前言：隨著電子元器件的小尺寸化和組裝的高密度化，SMT的工藝窗口越來越小，組裝的難度越來越大，如何建立一個穩固而耐用的工藝，已經成為SMT的核心問題。而當前SMT組裝高可靠性、高組裝良率、低成本、低制損要求,令工程技術和管理人員很有壓力。SMT的核心工藝技術,是以提高產品質量、降低產品成本為導向的。SMT對電子產品質量影響最大的莫過于工藝缺陷,是否有能力準確地定位、分析、解決電子制造工藝缺陷成為提高電子產品質量的關鍵。
為此，中國電子標準協會特舉辦為期二天的“SMT核心工藝、質量控制與案例解析”。本課程全面地講解了實際生產中遇到的、由各種因素引起的工藝問題和質量問題，對于工程技術和管理人員處理生產現場問題、提高組裝的可靠性和質量具有重要作用。歡迎報名參加！
二、課程特點：
本課程結合了《SMT核心工藝解析與案例分析》和《SMT工藝質量控制》兩本書中的精華部分，以及賈忠中老師新近在一些手機板上設計和制程中遇到的、還未曾公開的典型案例，并由賈忠中老師親自主講。賈忠中老師總結多年的工作經驗和實例,他深入淺出并整合SMT業界最新的工藝技術、質量控制方法以及實踐成果打造而成,是業內少見的系統講解SMT核心工藝、質量控制與案例分析的精品課程。
三、參加對象:
研發部經理，研發主管，R&D工程師，SMT工程經理，制程主管，質量工程部主管，制程工程師（PE），NPI主管，NPI工程師，設備課主管,設備工程師（ME）,生產部主管,QE(質量工程師),PIE工程師，及SMT工藝技術管理的相關人員等。
四、課程收益：
1.掌握SMT電子組裝的相關核心技術、質量控制方法；
2.掌握SMT工藝質量控制的基本思路和方法；
3.掌握SMT組裝中的故障分析模式與改善方法；
4.掌握電子組裝中典型的缺陷裝聯故障模式分析與對策；
5.掌握電子組裝的基本設計要求DFM及實施方法；
6.掌握電子組裝中的提高產品可靠性和生產良率的技巧；
7.掌握電子組裝中的常用故障機理及其分析設備與方法。
本課程將涵蓋以下主題：?
內 容
第一天課程
前言：SMT電子產品的設計、質量控制方法的概略論述
一、什么是SMT的核心工藝技術？如何搞好SMT的工藝質量？
電子組裝企業建立有效的工藝質量控制體系、建立良好而穩固的工藝、提高SMT組裝的一次通過率，并努力減少影響工藝質量的因素。
關鍵詞：SMT焊盤組裝的關鍵（01005、0.4mmCSP、POP等組裝工藝）、HDI多層PCB的設計、焊點質量判別方法、組件的耐熱要求、IMC的形成機理及判定、PCB耐熱參數、焊膏和鋼網、焊接工藝、PCB的設計、阻焊膜、表面處理工藝、焊盤公差、設計間距、濕敏器件等引發的組裝問題。
二、SMT由設計因素和綜合因素引起的組裝故障模式及其對策
關鍵詞：HDI板焊盤上的微肓孔引起的少錫、開焊、焊盤上的金屬化孔引起的冒錫球問題、BGA\CSP組裝引起的焊點問題，Fine Pitch器件的虛焊、氣孔、側立的工藝控制，焊接工藝的基本問題，焊點可靠性與失效分析的基本概念，BGA冷焊、空洞、球窩現象、焊盤不潤濕、黑盤斷裂、錫珠、側立、POP虛焊等及其對策
三、SMT由PCB設計或加工質量引起的組裝故障模式及其對策
關鍵詞：無鉛HDI板分層、BGA拖尾孔、ENIG\OSP焊盤潤濕不良、HASL對焊接的影響、PCB儲存超期焊接問題、CAF引起的PCBA失效等及其對策
四、SMT由組件封裝引起的組裝故障模式及其對策
關鍵詞：銀電極浸析、片式排阻虛焊、QFN虛焊、組件熱變形引起的虛焊、Chip組件電鍍尺寸不同導致側立、POP內部橋連、EMI器件的虛焊及其對策
五、SMT由設備引起的組裝故障模式及其對策
關鍵詞：印刷機，模板的鋼片材質及最高性價比的鋼網制作工藝，細晶粒（FG）鋼片與SUS304鋼片、納米（Nona）材質的應用；貼片機的吸嘴、飛達、相機，回流焊爐和波峰焊爐等
六、SMT由手工焊接、三防工藝等引起的組裝板故障模式及其對策
關鍵詞：焊劑殘留物絕緣問題、焊點表面焊劑殘留物發白、強活性焊劑引起的問題、組件焊端和焊盤發黑等問題及其解決方案 第二天課程
七、SMT電子產品組裝制程工藝的制程綜述與質量控制
??
7.1 微型焊點器件對焊膏的選擇，——錫膏的量、活性與觸變性等要求
??
7.2 無鉛焊接中氮氣（N2）的應用原理及對焊接缺陷的改善作用；
?7.3 貼片工藝及檢測問題，貼片的質量管理及首件質量保障（FAA）問題；
??
7.4 回流焊接和波峰焊接在微電子組裝中的工藝要點；
??
7.5電子組裝板的測溫板制作方法和回流焊溫度曲線的設置要點；
??
7.6 電子組裝板的熱應力和機械應力的控制，——底部填充膠工藝（Underfill)；
??
7.7 電子組裝板(PCBA)的分板應力問題，——CNC Routing和Laser分板工藝技術、激光分析工藝介紹 ；
??
7.8電子組裝板(PCBA)的測試、組裝工藝、包裝出貨的應力控制，——ICT和FCT應力問題；
??
7.9 電子組裝板(PCBA)的組裝缺陷的典型案例分析方法（破壞性分析和非破壞性分析法）；
八、SMT電子組裝板PCB\Rigid-Flex\FPC的常見缺陷和典型案例解析：
——SMT電子器件（01005，0.4mm間距Connector,0.4mm間距BGA,0.4間距CSP,WLP,POP,uQFN)組裝板常見的缺陷分析與改善對策。
* 側立?? *空洞????*枕焊???? *黑盤????
*冷焊????*坑裂????*連錫??????*空焊???
*錫珠?? *焊錫不均?? *葡萄球效應????*熱損傷???
*PCB分層與變形,FPC的脫膠、FR4加強板起泡等問題
*爆米花現象 *焊球高度不均 *自對中不良
* BGA/CSP/POP翹曲變形導致連錫、開路等問題
九、SMT電子組裝的常用故障模式及其分析手段與方法
*??常用故障例的收集與分類
*??常用機械故障機理與常用工具設備等（機械應力）
*??常用物理故障機理與常用工具設備等?
*??常用化學故障機理與常用工具設備等(電遷移、錫須)
十、提問、討論與總結 |
|
首頁 課程表 在線聊 報名 講師 品牌 QQ聊 活動 就業
