 班級規模及環境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號) |
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每期人數限3到5人。 |
| 上課時間和地點 |
上課地點：【上海】：同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】：北京中山學院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領館區1號（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協同大廈
最近開課時間(周末班/連續班/晚班）：2025年4月7日--即將開課-----即將開課，歡迎垂詢 |
| 實驗設備 |
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| 質量保障 |
1、可免費在以后培訓班中重聽；
2、免費提供課后技術支持，保障培訓效果。
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課程大綱 |
一、電子組裝工藝技術介紹
從THT到SMT工藝的驅動力
SMT工藝的發展趨勢及面臨的挑戰;
二、電子組裝焊接(軟釬焊)原理及可焊性基礎
焊接方法分類
電子組裝焊接(軟釬焊)的機理和優越性
形成良好軟釬焊的條件
潤濕 擴散 金屬間化合物在焊接中的作用
良好焊點與不良焊點舉例.
三、SMT工藝缺陷的診斷分析與解決
印刷工藝缺陷分析與解決:
焊膏脫模不良
焊膏印刷厚度問題
焊膏塌陷
布局不當引起印錫問題等
回流焊接工藝缺陷分析診斷與解決方案:
冷焊
立碑
連錫
偏位
芯吸(燈芯現象)
開路
焊點空洞
錫珠
不潤濕
半潤濕
退潤濕
焊料飛濺等
回流焊接典型缺陷案例介紹
(專項工藝缺陷的分析與診斷):
四、無鉛焊接工藝缺陷的診斷分析與解決
無鉛焊接典型工藝缺陷分析診斷與解決:
PCB分層與變形
BAG/CSP曲翹變形導致連錫、開路
無鉛焊料潤濕性差、擴散性差導致波峰焊的連錫缺陷
黑焊盤Black pads
焊盤脫離
潤濕不良;
錫須Tin whisker;
熱損傷Thermal damage;
導電陽極細絲Conductive anodic filament;
無鉛焊接典型工藝缺陷實例分析.
五、面陣列類器件(BGA)十類典型工藝缺陷的診斷分析與解決
BGA典型工藝缺陷的分析診斷與解決方案:
空洞
連錫
虛焊
錫珠
爆米花現象
潤濕不良
焊球高度不均
自對中不良
焊點不飽滿
焊料膜等.
BGA工藝缺陷實例分析.
六、QFN/MLF器件工藝缺陷的分析診斷與解決
QFN/MLF器件封裝設計上的考慮
PCB設計指南
鋼網設計指南
印刷工藝控制
QFN/MLF器件潛在工藝缺陷的分析與解決
典型工藝缺陷實例分析.
七、討論 |
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