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電子產(chǎn)品、元器件識(shí)別、檢測與失效案例分析技術(shù)課程

班級(jí)規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機(jī):15921673576( 微信同號(hào))

每期人數(shù)限3到5人。

上課時(shí)間和地點(diǎn)

上課地點(diǎn)：【上海】：同濟(jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號(hào)線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號(hào)線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院【北京分部】：北京中山學(xué)院/福鑫大樓【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路）【成都分部】：領(lǐng)館區(qū)1號(hào)（中和大道）【沈陽分部】：沈陽理工大學(xué)/六宅臻品【鄭州分部】：鄭州大學(xué)/錦華大廈【石家莊分部】：河北科技大學(xué)/瑞景大廈【廣州分部】：廣糧大廈【西安分部】：協(xié)同大廈
最近開課時(shí)間(周末班/連續(xù)班/晚班）：2025年4月7日--即將開課-----即將開課，歡迎垂詢

實(shí)驗(yàn)設(shè)備

　    ☆資深工程師授課

        ☆注重質(zhì)量 ☆邊講邊練
        ☆合格學(xué)員免費(fèi)推薦工作
        ★實(shí)驗(yàn)設(shè)備請點(diǎn)擊這兒查看★

質(zhì)量保障

        1、可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽；
        2、免費(fèi)提供課后技術(shù)支持，保障培訓(xùn)效果。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。

課程大綱

課程收益：
1. 掌握電子產(chǎn)品、元器件識(shí)別檢測技術(shù)
2. 掌握電子產(chǎn)品可靠性試驗(yàn)方法和失效分析手段
3. 掌握焊接工藝評價(jià)方法
4. 掌握焊點(diǎn)疲勞可靠性保證技術(shù)
5. 掌握塑封器件潮濕敏感損傷控制方法

適合參加的對象：
???? 各企事業(yè)單位從事電子電器相關(guān)的工作人員（電子電氣檢測實(shí)驗(yàn)室工作人員、產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)、品質(zhì)管理、安全監(jiān)督、可靠性設(shè)計(jì)、質(zhì)量檢驗(yàn)、測試、采購等）；2、各大、專院校、職業(yè)技術(shù)學(xué)院等電子專業(yè)相關(guān)人員；3、使用相關(guān)儀器和測試裝置對半導(dǎo)體器件、光電子器件、電真空器件、機(jī)電元件、通用元件及特種元件進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)的人員。

課程大綱；
1、電子產(chǎn)品、元器件識(shí)別、檢測技術(shù)
1.1、焊接技能與工藝檢測
1.2信號(hào)發(fā)生器和頻譜分析儀的使用技能
1.3集成電路的識(shí)別與檢測技能
1.4電子產(chǎn)品主要功能部件的檢測技能
1.5電子元器件檢驗(yàn)員考核鑒定范圍和要求
　
2、電子產(chǎn)品可靠性試驗(yàn)方法和失效分析手段
2.1電子產(chǎn)品失效分析方法概述（外觀檢查、聲學(xué)掃描、金相切片分析、
紅外熱像分析、X-射線檢查、掃描電鏡及能譜分析、紅外光譜分析、熱分析）
　
3、電子產(chǎn)品工藝評價(jià)方法和案例分析
3.1良好的焊接評價(jià)標(biāo)準(zhǔn)
3.2焊接工藝評價(jià)方法
3.3常見焊接工藝缺陷失效案例分析及討論（BGA 冷焊失效案例、陶瓷封裝器
件焊接溫度過高失效案例、引腳氧化虛焊案例分析、混裝焊點(diǎn)坑裂失效案例
分析、陶瓷器件熱應(yīng)力開裂失效、波峰焊接吹孔焊接失效）
　
4、焊點(diǎn)疲勞可靠性保證技術(shù)
4.1 焊點(diǎn)疲勞機(jī)理
4.2焊點(diǎn)疲勞加速壽命試驗(yàn)方法（樣品設(shè)計(jì)規(guī)則、環(huán)境試驗(yàn)條件選擇方法、
監(jiān)測要求、失效分析、加速壽命數(shù)據(jù)分析）
4.3焊點(diǎn)疲勞失效案例分析及討論（BGA 焊點(diǎn)壽命試驗(yàn)案例分析）
5、PCB 質(zhì)量保證技術(shù)及案例分析
5.1 PCB 主要可靠性問題概述
5.2無鉛噴錫上錫不良案例分析及討論
5.3PCB 耐熱性能要求及評價(jià)
5.4鎳金焊盤的黑焊盤可靠性
　
6、電子組件絕緣可靠性保證技術(shù)及案例分析
A 電子組件絕緣、電化學(xué)遷移、陽極導(dǎo)電絲失效機(jī)理
B 電子組件(助焊劑、PCB、焊接后電子組件)絕緣可靠性評價(jià)方法
C 電子組件絕緣失效案例分析及討論
　
7、電子元器件可靠性保證技術(shù)及案例
A 電子器件選擇策略
B 電子器件工藝性要求概述
C 器件可焊性測試及控制方法
D 無鉛器件錫須控制方法
E 塑封器件潮濕敏感損傷控制方法
　
8、電子產(chǎn)品、元器件、組件可靠性綜合試驗(yàn)方案討論

本課程部分實(shí)驗(yàn)室實(shí)景

	備.案.號(hào)：滬ICP備08026168號(hào)-1	.(2024年07月24日)....................
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