 班級規模及環境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號) |
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每期人數限3到5人。 |
| 上課時間和地點 |
上課地點：【上海】：同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】：北京中山學院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領館區1號（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協同大廈
最近開課時間(周末班/連續班/晚班）：2025年4月7日--即將開課-----即將開課，歡迎垂詢 |
| 實驗設備 |
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| 質量保障 |
1、可免費在以后培訓班中重聽；
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課程大綱 |
課程特點：
本課程從可靠性保證的基礎理論出發，簡要介紹了可靠性技術基礎和電子組件的可靠性特點，重點介紹了電子組件常用的可靠性試驗方法和失效分析手段，并從影響電子組件可靠性的主要因素出發，以案例分析和理論分析相結合的方式，重點介紹了電子組件常見問題的可靠性保證和失效分析方法，包括：電子組件工藝質量要求及評價方法；電子組件焊點疲勞失效機理及評價方法；電子組件用PCB質量保證技術；電子組件絕緣可靠性保證技術；電子元器件可靠性保證技術。本課程最后給出了典型的電子組件可靠性的試驗方案。
課程提綱：
第一章??????電子組件可靠性概述
1.1????可靠性基礎
1.2????電子組件可靠性特點
1.3????電子組件可靠性保證技術概述
第二章??????電子組件可靠性試驗方法和失效分析手段
2.1 電子組件可靠性試驗原理
2.2 電子組件可靠性試驗方法
??
¤溫度循環試驗 ¤溫度沖擊試驗 ¤機械振動試驗 ¤強度試驗 ¤高溫高濕試驗
2.3 電子組件失效分析概述
2.4 電子組件失效分析方法概述
¤外觀檢查??¤聲學掃描??¤金相切片分析??¤紅外熱像分析
¤X-射線檢查 ¤掃描電鏡及能譜分析 ¤紅外光譜分析 ¤熱分析
第三章??????電子組件工藝評價方法和案例分析
3.1 焊接原理
3.2 良好的焊接評價標準
3.3 焊接工藝評價方法
3.4 常見焊接工藝缺陷失效案例分析及討論
第四章??????焊點疲勞可靠性保證技術
4.1焊點疲勞機理
4.2焊點疲勞試驗方法
4.3 焊點疲勞失效案例分析及討論
第五章??????PCB質量保證技術及案例分析
5.1 PCB主要可靠性問題概述
5.2 無鉛噴錫上錫不良案例分析及討論
5.3 PCB耐熱性能要求及評價
5.4 鎳金焊盤的黑焊盤可靠性
5.5 其他可靠性問題
第六章??????電子組件絕緣可靠性保證技術及案例分析
6.1 電子組件絕緣失效機理
6.2 電子組件絕緣可靠性評價方法
6.3 電子組件絕緣失效案例分析及討論
第七章??電子元器件可靠性保證技術及案例
7.1 電子器件選擇策略
7.2 電子器件工藝性要求概述
7.3 器件可焊性測試及控制方法?
7.4 無鉛器件錫須控制方法
7.5 塑封器件潮濕敏感損傷控制方法
第八章??組件可靠性綜合試驗方案討論
課程目的:
¤了解電子組件可靠性基礎知識
¤全面了解電子組件可靠性試驗方法和失效分析手段
¤掌握電子組件工藝評價方法和案例分析
¤掌握焊點疲勞可靠性保證技術
¤掌握PCB質量保證技術及案例分析
¤掌握電子組件絕緣可靠性保證技術及案例分析 |
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