班級(jí)規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機(jī):15921673576( 微信同號(hào)) |
每期人數(shù)限3到5人。 |
上課時(shí)間和地點(diǎn) |
上課地點(diǎn):【上海】:同濟(jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號(hào)線白銀路站) 【深圳分部】:電影大廈(地鐵一號(hào)線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】:北京中山學(xué)院/福鑫大樓 【南京分部】:金港大廈(和燕路) 【武漢分部】:佳源大廈(高新二路) 【成都分部】:領(lǐng)館區(qū)1號(hào)(中和大道) 【沈陽分部】:沈陽理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】:鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】:河北科技大學(xué)/瑞景大廈 【廣州分部】:廣糧大廈 【西安分部】:協(xié)同大廈
最近開課時(shí)間(周末班/連續(xù)班/晚班):2025年4月7日--即將開課-----即將開課,歡迎垂詢 |
實(shí)驗(yàn)設(shè)備 |
☆資深工程師授課
☆注重質(zhì)量
☆邊講邊練
☆合格學(xué)員免費(fèi)推薦工作
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質(zhì)量保障 |
1、可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽;
2、免費(fèi)提供課后技術(shù)支持,保障培訓(xùn)效果。
3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。 |
課程大綱 |
招生對(duì)象
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各企事業(yè)單位從事電子電器相關(guān)的工作人員(電子電氣檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室工作人員、 產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)、品質(zhì)管理、安全監(jiān)督、可靠性設(shè)計(jì)、質(zhì)量檢驗(yàn)、測(cè)試、采購等);2、各大、專院校、職業(yè)技術(shù)學(xué)院等電子專業(yè)相關(guān)人員;3、使用相關(guān)儀器和測(cè)試裝置對(duì)半導(dǎo)體器件、光電子器件、電真空器件、機(jī)電元 件、通用元件及特種元件進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)的人員。 |
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課程內(nèi)容
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前言:
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隨著電子電器產(chǎn)品的體積與重量日益縮小,技術(shù)含量不斷擴(kuò)大、智能化程度成倍提高,高分子材料、微電子器件廣泛應(yīng)用于各領(lǐng)域及其產(chǎn)品,相關(guān)的質(zhì)量檢驗(yàn)工作肩負(fù)著與產(chǎn)品質(zhì)量密切相關(guān)的鑒別、把關(guān)、預(yù)防、報(bào)告和監(jiān)督等職能。為了幫助廣大從業(yè)人員系統(tǒng)全面掌握電子產(chǎn)品與元器件識(shí)別、檢測(cè)技能及失效案例的分析方法。中國電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)特邀請(qǐng)行業(yè)專家Janson與大家詳細(xì)講解”電子產(chǎn)品及元器件識(shí)別、檢測(cè)與失效案例分析技術(shù)課程。
課程收益:
1. 掌握電子產(chǎn)品、元器件識(shí)別檢測(cè)技術(shù)
2. 掌握電子產(chǎn)品可靠性試驗(yàn)方法和失效分析手段
3. 掌握焊接工藝評(píng)價(jià)方法
4. 掌握焊點(diǎn)疲勞可靠性保證技術(shù)
5. 掌握塑封器件潮濕敏感損傷控制方法
適合參加的對(duì)象:
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各企事業(yè)單位從事電子電器相關(guān)的工作人員(電子電氣檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室工作人員、 產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)、品質(zhì)管理、安全監(jiān)督、可靠性設(shè)計(jì)、質(zhì)量檢驗(yàn)、測(cè)試、采購等);2、各大、專院校、職業(yè)技術(shù)學(xué)院等電子專業(yè)相關(guān)人員;3、使用相關(guān)儀器和測(cè)試裝置對(duì)半導(dǎo)體器件、光電子器件、電真空器件、機(jī)電元 件、通用元件及特種元件進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)的人員。
課程大綱;
1、電子產(chǎn)品、元器件識(shí)別、檢測(cè)技術(shù)
1.1、焊接技能與工藝檢測(cè)
1.2信號(hào)發(fā)生器和頻譜分析儀的使用技能
1.3集成電路的識(shí)別與檢測(cè)技能
1.4電子產(chǎn)品主要功能部件的檢測(cè)技能
1.5電子元器件檢驗(yàn)員考核鑒定范圍和要求
2、電子產(chǎn)品可靠性試驗(yàn)方法和失效分析手段
2.1電子產(chǎn)品失效分析方法概述(外觀檢查、聲學(xué)掃描、金相切片分析、
紅外熱像分析、X-射線檢查、掃描電鏡及能譜分析、紅外光譜分析、熱分析)
3、電子產(chǎn)品工藝評(píng)價(jià)方法和案例分析
3.1良好的焊接評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)
3.2焊接工藝評(píng)價(jià)方法
3.3常見焊接工藝缺陷失效案例分析及討論(BGA 冷焊失效案例、陶瓷封裝器
件焊接溫度過高失效案例、引腳氧化虛焊案例分析、混裝焊點(diǎn)坑裂失效案例
分析、陶瓷器件熱應(yīng)力開裂失效、波峰焊接吹孔焊接失效)
4、焊點(diǎn)疲勞可靠性保證技術(shù)
4.1 焊點(diǎn)疲勞機(jī)理
4.2焊點(diǎn)疲勞加速壽命試驗(yàn)方法(樣品設(shè)計(jì)規(guī)則、環(huán)境試驗(yàn)條件選擇方法、
監(jiān)測(cè)要求、失效分析、加速壽命數(shù)據(jù)分析)
4.3焊點(diǎn)疲勞失效案例分析及討論(BGA 焊點(diǎn)壽命試驗(yàn)案例分析)
5、PCB 質(zhì)量保證技術(shù)及案例分析
5.1 PCB 主要可靠性問題概述
5.2無鉛噴錫上錫不良案例分析及討論
5.3PCB 耐熱性能要求及評(píng)價(jià)
5.4鎳金焊盤的黑焊盤可靠性
6、電子組件絕緣可靠性保證技術(shù)及案例分析
A 電子組件絕緣、電化學(xué)遷移、陽極導(dǎo)電絲失效機(jī)理
B 電子組件(助焊劑、PCB、焊接后電子組件)絕緣可靠性評(píng)價(jià)方法
C 電子組件絕緣失效案例分析及討論
7、電子元器件可靠性保證技術(shù)及案例
A 電子器件選擇策略
B 電子器件工藝性要求概述
C 器件可焊性測(cè)試及控制方法
D 無鉛器件錫須控制方法
E 塑封器件潮濕敏感損傷控制方法
8、電子產(chǎn)品、元器件、組件可靠性綜合試驗(yàn)方案討論 |
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