 班級規模及環境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號) |
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每期人數限3到5人。 |
| 上課時間和地點 |
上課地點：【上海】：同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】：北京中山學院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領館區1號（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協同大廈
最近開課時間(周末班/連續班/晚班）：2025年4月7日--即將開課-----即將開課，歡迎垂詢 |
| 實驗設備 |
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| 質量保障 |
1、可免費在以后培訓班中重聽；
2、免費提供課后技術支持，保障培訓效果。
3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。 |
課程大綱 |
課程目標
通過學習電子產品焊接可靠性工程技術，使學員認識到如何提高電子產品的焊接可靠性，要達到國際領先水平要做哪些工作，怎樣去做；通過培訓教師的啟發性講授，找到適合自己企業的可靠性改進方法和工作重點。
課程大綱
一、電子工藝可靠性面臨的挑戰與困難
挑戰：產品復雜 元器件復雜??PCB復雜
困難：理論不完善 難于建立完整的數學模型
提高電子組裝工藝可靠性的策略：基于FA分析的可靠性逐步提高策略
二、元器件常見工藝可靠性問題與解決方案
2.1 器件靜電放電(ESD)失效的機理與解決安全設計基本概念
2.1.1電子元器件的靜電損傷機理
2.1.2靜電放電造成器件失效的模式
2.1.3保障工藝可靠性的靜電防護措施
2.2器件的潮濕敏感(MSD)失效機理與解決
2.2.1塑封器件潮濕敏感失效機理
2.2.2潮濕敏感器件的定義和分級
2.2.3 MSD標準與控制方法
2.2.4保障工藝可靠性的潮敏措施
2.3 應力敏感元器件的機械應力失效機理與解決
2.3.1機械應力造成器件失效的機理
2.3.2元器件承受機械應力的來源
2.3.3多層陶瓷電容（MLCC）的機械應力失效分析與解決
三、印制電路板（PCB）的可靠性問題
3.1 PCB可靠性的主要關注點
3.2 PCB的失效機理
3.3 小孔可靠性
3.3.1小孔失效的機理與失效模式:典型失效案例
3.3.2小孔壽命預測模型
3.3.3 PCB設計參數對小孔可靠性的影響
3.4 PCB走線的可靠性設計
3.5 PCB散熱設計
3.6考慮機械應力的PCB可靠性布局設計
四、焊點失效機理與壽命預測
4.1 焊點失效機理????????
4.2 焊點疲勞壽命預測模型????????
4.3 典型焊點的疲勞壽命預測舉例
4.4 焊點典型失效案例講解????????五、電子組裝過程的工藝可靠性
5.1軟釬焊原理
5.2可靠焊接的必要條件
5.3金屬間化合物對焊接可靠性的影響
5.4不同表面處理方式對焊接可靠性的影響
5.5金對焊點可靠性的影響
5.6金屬滲析????????
5.7熱損傷
5.8空洞對焊點可靠性的影響
六、PCBA使用過程中的工藝可靠性問題與解決
6.1錫須（Tin Whisker）
6.2 Kirkendall空洞
6.3導電陽極絲(CAF):典型案例講解????????
6.4電遷移
6.5助焊劑殘留造成的腐蝕失效
6.6特殊工作環境對工藝可靠性的要求:典型案例講解
七、常用PCBA工藝失效分析技術及應用場合
7.1 PCBA失效分析流程
7.2金相切片分析
7.3 X射線分析技術
7.4光學顯微鏡分析技術
7.5聲學顯微鏡分析技術
7.6掃描電子顯微鏡技術
7.7染色與滲透技術
7.8電子組件工藝失效分析案例綜合講解
八、PCBA可靠性試驗
8.1可靠性試驗目的
8.2可靠性試驗的分類
8.3可靠性篩選試驗
8.4壽命試驗????????
8.5加速試驗????????
8.6環境試驗????????
九、討論
授課對象
硬件研發部經理、工程部經理、品質部經理、新產品導入（NPI）經理、產品硬件設計工程師，CAD layout工程師，生產工程師、 工藝工程師、設備工程師、品質工程師、NPI工程師等。 |
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