 班級規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機(jī):15921673576( 微信同號) |
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每期人數(shù)限3到5人。 |
| 上課時(shí)間和地點(diǎn) |
上課地點(diǎn)：【上海】：同濟(jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】：北京中山學(xué)院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領(lǐng)館區(qū)1號（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學(xué)/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協(xié)同大廈
最近開課時(shí)間(周末班/連續(xù)班/晚班）：2025年4月7日--即將開課-----即將開課，歡迎垂詢 |
| 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 |
☆資深工程師授課
☆注重質(zhì)量
☆邊講邊練
☆合格學(xué)員免費(fèi)推薦工作
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| 質(zhì)量保障 |
1、可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽；
2、免費(fèi)提供課后技術(shù)支持，保障培訓(xùn)效果。
3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會。 |
課程大綱 |
招生對象
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| 從事電子設(shè)備熱控制設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和可靠性技術(shù)研究的科研工作者、工程技術(shù)人員以及從事飛行器與其他運(yùn)載工具的熱控制、環(huán)境控制和低溫制冷工程的專業(yè)人員，高等院校有關(guān)專業(yè)研究生。 |
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課程內(nèi)容
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一、課程背景：
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隨著微電子技術(shù)及組裝技術(shù)的飛速發(fā)展，現(xiàn)代電子產(chǎn)品已經(jīng)逐漸成為由高密度組裝和微組裝所形成的集成系統(tǒng)。集成度的提高導(dǎo)致了電子產(chǎn)品的熱流密度日益上升，如果熱設(shè)計(jì)處理不當(dāng)將直接導(dǎo)致產(chǎn)品失效。傳統(tǒng)的經(jīng)驗(yàn)設(shè)計(jì)加樣機(jī)熱測試的方法已經(jīng)不適應(yīng)現(xiàn)代電子產(chǎn)品快速研制、優(yōu)化設(shè)計(jì)的新需要，學(xué)習(xí)和了解目前最新的電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)及熱分析方法，對于提高電子產(chǎn)品的熱可靠性具有十分重要的意義。為幫助廣大電子企事業(yè)單位的相關(guān)技術(shù)人員學(xué)習(xí)和掌握熱設(shè)計(jì)技術(shù)，提高產(chǎn)品性能及可靠性，減少產(chǎn)品研制周期，降低設(shè)計(jì)費(fèi)用，我們特決定舉辦“電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)與工程實(shí)例分析”高級研修班，具體通知如下：
課程大綱：
第一部分、背景簡述
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1、電子熱設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)與各行業(yè)現(xiàn)狀
2、基本認(rèn)識：電子熱設(shè)計(jì)任務(wù)、熱產(chǎn)生原因與熱環(huán)境、熱設(shè)計(jì)任務(wù)的實(shí)質(zhì)、熱設(shè)計(jì)任務(wù)界定
第二部分、產(chǎn)品任務(wù)型專題：
1、LED的熱設(shè)計(jì)
1.1案例：從一般結(jié)構(gòu)到太陽花散熱結(jié)構(gòu)的演進(jìn)1.2案例：大功率舞臺燈光LED的熱設(shè)計(jì)
2、手機(jī)的熱設(shè)計(jì)
2.1案例：現(xiàn)有手機(jī)的熱傳導(dǎo)2.2案例：下一代手機(jī)里的投影儀熱設(shè)計(jì)
3、太陽能逆變器的熱設(shè)計(jì)
3.1案例：小功率逆變器的熱設(shè)計(jì)3.2案例：大中功率逆變器的散熱挑戰(zhàn)討論
4、大型光學(xué)系統(tǒng)中的熱影響
4.1案例：某光學(xué)系統(tǒng)中熱變形導(dǎo)致光學(xué)畸變及其措施4.2案例：激光器中的熱問題
5、特殊應(yīng)用場合空氣介質(zhì)冷卻的特例
5.1案例：發(fā)電站的冷卻5.2案例：CCD、光學(xué)系統(tǒng)的氮?dú)饫鋮s
第三部分、性能任務(wù)專題：
1、針對大功率單元的制冷
1.1大功率制冷的一般原則???????????? 1.2案例1：雷達(dá)發(fā)射器件的液冷冷卻系統(tǒng)設(shè)計(jì)
1.3案例2：雷達(dá)發(fā)射器件的設(shè)計(jì)任務(wù)????1.4案例3：雷達(dá)發(fā)射器件的蒸發(fā)冷卻系統(tǒng)設(shè)計(jì)
1.5應(yīng)知：間接液冷系統(tǒng)設(shè)計(jì)、速調(diào)管表面強(qiáng)迫液冷（導(dǎo)流套）的設(shè)計(jì)
1.6應(yīng)知：普通蒸發(fā)機(jī)理、過蒸發(fā)措施、超蒸發(fā)冷卻機(jī)理的價(jià)值
2、實(shí)現(xiàn)高精度的溫控
2.1案例：某國家重大專項(xiàng)光刻機(jī)物鏡溫控系統(tǒng)2.2半導(dǎo)體制冷的原理、優(yōu)缺點(diǎn)、技術(shù)現(xiàn)狀
2.3半導(dǎo)體制冷、PLC溫控相結(jié)合的特點(diǎn)??2.4高精度溫控中的熱學(xué)技巧
3、實(shí)現(xiàn)較大確定溫差值（熱泵）——外部高/低溫下實(shí)現(xiàn)低/高溫
3.1案例：某電子機(jī)箱的機(jī)箱壁溫度界限值的實(shí)現(xiàn)????3.2案例：天文臺CCD深度制冷
4、實(shí)現(xiàn)通用性制冷——溫度控制在某個(gè)范圍的電子功能模板
5、完全電磁屏蔽下的熱設(shè)計(jì)：某PCB屏蔽插盒組成的機(jī)箱
6、實(shí)現(xiàn)小尺寸、高熱流密度的冷卻1——微流體技術(shù)
6.1微流體技術(shù)的優(yōu)勢與原理???????? 6.2案例：半導(dǎo)體芯片的均溫片、熱沉（非相變）
6.3案例：激光器的微流體冷卻（非相變）
6.4了解案例：IC芯片的熱虹吸循環(huán)系統(tǒng)、兩相蒸發(fā)腔、相變冷卻方式
6.5新技術(shù)案例：用于微冷卻的微泵技術(shù)
6.6新技術(shù)案例：用于IC芯片的仿生流道及其組合應(yīng)用
7、實(shí)現(xiàn)小尺寸、高熱流密度的冷卻2——熱管
7.1熱管的優(yōu)勢與原理?????????????? 7.2熱管的結(jié)構(gòu)特征與選用
7.3熱管的多種應(yīng)用方式與靈活應(yīng)用?? 7.4案例：筆記本電腦CPU熱管冷卻
7.5提高熱管效能案例（新技術(shù)）：采用新材料的熱管管芯
8、實(shí)現(xiàn)太空的熱調(diào)節(jié)
9、提高光熱吸收效能及其新用途
第四部分、技能型專題
1、重要方法1：第一種角度判定你面對的熱設(shè)計(jì)任務(wù)—冷卻方式的最基本選擇方法
2、重要方法2：采用等效熱阻建立模擬電路（導(dǎo)出第一類公式）
2.1熱設(shè)計(jì)基本定律的線性化-熱阻建模思想-熱阻等效電路法
2.2導(dǎo)熱的傅立葉定律???????????? 2.3對流的牛頓冷卻公式
2.4輻射公式遇到的問題及其實(shí)際處理方法
3、重要方法3：導(dǎo)出第二類對流公式
3.1對流的認(rèn)識與熱設(shè)計(jì)措施????????3.2白漢金π定律；管內(nèi)強(qiáng)迫對流的量綱分析；
3.3典型準(zhǔn)則數(shù)的物理含義??????????3.4強(qiáng)迫對流換熱的準(zhǔn)則方程（管內(nèi)）
3.5強(qiáng)迫對流換熱的準(zhǔn)則方程（平板上）
4、重要方法4：熱分析都是三類公式的方程組應(yīng)用題
典型案例：掛艙密閉機(jī)箱的冷卻方法估算
5、自冷部分：自然冷卻要注意的設(shè)計(jì)要點(diǎn)
5.1充分認(rèn)識自然冷卻與強(qiáng)迫風(fēng)冷的區(qū)別 5.2討論：自然冷卻中輻射能占多大的比重？
5.3如何提高輻射效果？案例：輻射、開百葉窗的對比
6、自冷部分）：輻射的認(rèn)識與熱設(shè)計(jì)措施
6.1認(rèn)識熱輻射在電磁波頻譜中的地位；
6.2熱輻射的基爾霍夫定律；該定律在電子熱設(shè)計(jì)中的應(yīng)用；
6.3基爾霍夫的熱阻建模追求——網(wǎng)絡(luò)分析法
7、風(fēng)冷部分：強(qiáng)迫風(fēng)冷時(shí)風(fēng)扇參數(shù)的選擇計(jì)算思路
7.1通風(fēng)機(jī)、風(fēng)道的性能曲線特征??????7.2選擇計(jì)算思路
8、熱結(jié)構(gòu)-通用：充分重視傳導(dǎo)過程中接觸熱阻、收縮熱阻
8.1接觸熱阻；降低接觸熱阻的兩類措施；導(dǎo)熱材料；8.2傳導(dǎo)途徑中熱收縮效應(yīng)的計(jì)算方法；
9、熱結(jié)構(gòu)-通用：充分重視元器件級、板級、機(jī)箱級以及其間傳導(dǎo)的重要性
9.1熱設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)四分級的合理性認(rèn)識9.2元器件向印制板的傳導(dǎo)設(shè)計(jì)要點(diǎn)
9.3印制板上的傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)要點(diǎn)9.4印制板向機(jī)箱的傳導(dǎo)安裝結(jié)構(gòu)要點(diǎn)
9.5直接針對器件的散熱措施-導(dǎo)熱模板
10、風(fēng)冷部分：挖掘風(fēng)冷潛力的最有效方法-風(fēng)道設(shè)計(jì)
10.1對比：單個(gè)元器件的開放空間強(qiáng)迫風(fēng)冷、導(dǎo)流套強(qiáng)迫風(fēng)冷的對比
10.2風(fēng)道結(jié)構(gòu)的柏努利方程原則10.3案例：空心印制板強(qiáng)迫風(fēng)冷的熱設(shè)計(jì)
10.4案例：航空發(fā)動(dòng)機(jī)渦輪葉片風(fēng)道
10.5通風(fēng)機(jī)與風(fēng)道的位置關(guān)系，風(fēng)道中器件的排布原則，其他結(jié)構(gòu)注意事項(xiàng)
11、風(fēng)冷部分：機(jī)箱級熱計(jì)算
11.1案例：封閉電子機(jī)箱外自然空冷的熱計(jì)算?? 11.2案例：機(jī)箱通風(fēng)孔設(shè)計(jì)與總換熱量計(jì)算
12、換熱器的設(shè)計(jì)方法
12.1案例1：193高精度溫度控制系統(tǒng)的換熱器設(shè)計(jì)
12.2案例2：換熱器與熱源位置的合理性—指揮車電子模塊換熱片的位置
12.3肋片的設(shè)計(jì)原理12.4有關(guān)肋片的仿真
13、散熱器的選用方法
14、冷板設(shè)計(jì)方法
14.1電子產(chǎn)品冷板的主要結(jié)構(gòu)類型；冷板換熱的特點(diǎn)
14.2換熱器的重要工程概念：對數(shù)平均溫差法、熱容比、有效度、傳熱單元數(shù)（NTU
14.3如何得出均溫冷板的上述參數(shù)14.4冷板設(shè)計(jì)與校核計(jì)算思路
15、氣冷冷板設(shè)計(jì)與分析
16、液冷冷板設(shè)計(jì)與分析
17、熱仿真的基本認(rèn)識（計(jì)算原理分類、軟件分類、發(fā)展與現(xiàn)狀等）
17.1提高性價(jià)比的常用建模方法????17.2案例：某對象的系統(tǒng)級等效建模方法；
17.3案例：某對象的板級等效建模方法；17.4案例：某對象的ZOOM-IN建模方法；
17.5對比國外案例：系統(tǒng)多尺度分析方法
18、一些常見結(jié)構(gòu)問題的熱仿真處理
18.1案例：電子產(chǎn)品熱應(yīng)力仿真建模方法；引腳、焊點(diǎn)、螺栓的等效建模方法
18.2案例：直流電源的建模仿真
18.3案例：電子產(chǎn)品常用散熱組件熱仿真（風(fēng)道、風(fēng)扇、熱管散熱器）
18.4案例：PCB板結(jié)構(gòu)優(yōu)化的熱仿真
18.5案例：片式多層陶瓷電容器的失效分析仿真
18.6案例：電子產(chǎn)品中熱輻射影響的熱仿真
18.7案例：微流道換熱器的仿真18.8案例：MEMS氣體傳感器關(guān)鍵結(jié)構(gòu)的仿真
18.9國外熱仿真案例了解：交換機(jī)熱仿真分析
19、熱測試：熱測量技術(shù)類型、產(chǎn)品類型介紹
19.1案例：IC光刻機(jī)高精度溫度控制系統(tǒng)的溫度測量
19.2案例：電路板故障的紅外診斷設(shè)備（粵港澳項(xiàng)目） |
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