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 班級(jí)規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機(jī):15921673576( 微信同號(hào)) |
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每期人數(shù)限3到5人。 |
| 上課時(shí)間和地點(diǎn) |
上課地點(diǎn)：【上?！浚和瑵?jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號(hào)線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號(hào)線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】：北京中山學(xué)院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領(lǐng)館區(qū)1號(hào)（中和大道） 【沈陽(yáng)分部】：沈陽(yáng)理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學(xué)/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協(xié)同大廈
最近開課時(shí)間(周末班/連續(xù)班/晚班）：2025年4月7日--即將開課-----即將開課，歡迎垂詢 |
| 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 |
☆資深工程師授課
☆注重質(zhì)量
☆邊講邊練
☆合格學(xué)員免費(fèi)推薦工作
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| 質(zhì)量保障 |
1、可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽；
2、免費(fèi)提供課后技術(shù)支持，保障培訓(xùn)效果。
3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。 |
課程大綱 |
招生對(duì)象
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| 研發(fā)部經(jīng)理/主管、R&D工程師，NPI經(jīng)理/主管、NPI工程師,Wire Bonding（COB）主管/COB工程師，DQA/DQE、PE(產(chǎn)品工程師、FAE工程技術(shù)人員、QE、COB工藝/工程人員、SMT/COB制造部經(jīng)理/主管、SMT工藝/工程人員、PTE測(cè)試部技術(shù)人員，影像裝聯(lián)(CIS)的SMT或COB相關(guān)工藝技術(shù)人員等。 |
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課程內(nèi)容
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課程背景：
" 隨著電子產(chǎn)品尤其是消費(fèi)類手持式電子產(chǎn)品不斷地朝著輕薄短小、多功能和智能化的方向發(fā)展，微間距技術(shù)（FPT）器件及微裝聯(lián)設(shè)計(jì)在撓性電路板(FPC)和撓性硬性接合板（RFPC）上的精益化組裝應(yīng)用日益廣泛。
FPT器件與FPC的生產(chǎn)工藝不同于傳統(tǒng)PCB的特點(diǎn)，其材料特性、設(shè)計(jì)原則、制作過(guò)程、生產(chǎn)方式和組裝測(cè)試的難度都大為增加，為搞好它們的設(shè)計(jì)品質(zhì)、組裝工藝，提高SMT、COF、ACF和Golden Finger微裝聯(lián)的試產(chǎn)成功率，以減少NPI的試產(chǎn)次數(shù)，提高量產(chǎn)組裝效率、良率和可靠性為目的。本課程的宗旨是，電子制造服務(wù)（EMS）代工企業(yè)，務(wù)須搞好最優(yōu)化設(shè)計(jì)(DFX)及DFM，并告訴您如何做好這方面的工作，以及如何做好做足相關(guān)的功課。
為此，中國(guó)電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)特、邀請(qǐng)電子制造大型企業(yè)的FPC微組裝設(shè)計(jì)和制程工藝方面的實(shí)踐型資深顧問(wèn)工程師，舉辦為期二天的“FPC的微裝聯(lián)工藝技術(shù)與DFX精益組裝案例解析”高級(jí)研修班。歡迎咨詢報(bào)名參加！"
課程特點(diǎn)：
" 本課程將以搞好SMT微型間距（FPT）器件,以及ACF\COF\Golden Finger與FPC的DFX及DFM，實(shí)現(xiàn)最佳的生產(chǎn)效率和生產(chǎn)品質(zhì)的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝的控制，提高SMT和COF等微組裝的良率和效益為出發(fā)點(diǎn)，詳細(xì)地介紹FPT工藝要求、FPC及Rigid-FPC的材料特性，SMT和COF的DFX及DFM問(wèn)題，產(chǎn)品的制程工藝、品質(zhì)管制難點(diǎn)和重點(diǎn)等。
通過(guò)本課程的學(xué)習(xí)，您將會(huì)全面地認(rèn)識(shí)到FPC及Rigid-FPC的結(jié)構(gòu)特性、制程工藝、微裝聯(lián)設(shè)計(jì)技術(shù)要點(diǎn)，并使您全面地掌握FPT器和FPC組裝有關(guān)SMT和（COF）Wire Bonding的精益制造方法，F(xiàn)PC板材利用率、生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性之間的平衡。
用于FPT器件組裝的FPC基板該如何設(shè)計(jì)？如何使FPC板材利用率最佳？(COF)Wire Bonding焊墊該如何設(shè)計(jì)?FPC之加強(qiáng)板設(shè)計(jì)規(guī)則？類似FPT之0.4mm細(xì)間距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件焊盤如何設(shè)計(jì)？FPC的ACF焊墊如何設(shè)計(jì)？FPC之Golden Finger Pad設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)？FPC和PCB之間的Hot－Bar熱壓焊接制程工藝如何管控？如何搞好FPC的陰陽(yáng)板設(shè)計(jì)？如何搞好FPT元器件之間的分布?……等等類似問(wèn)題。通過(guò)本課程的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)分享，以及系統(tǒng)的相關(guān)理論與工作案例學(xué)習(xí)，對(duì)于FPC和FPT器件之間的裝聯(lián)工藝和技術(shù)問(wèn)題，您都將得到滿意答案。
"
三、課程收益：?
"1.掌握FPT器件特征和FPC結(jié)構(gòu)的基本特性；
2.掌握在滿足質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的前提下，F(xiàn)PC縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入、試制周期的方法和技巧；
3.掌握FPT器件和FPC之間的微裝聯(lián)工藝要點(diǎn)；
4.掌握FPT器件與FPC的DFX及DFM實(shí)施方法；
5.掌握COF/Wire Bonding的工藝方法與制程要點(diǎn)；
6.掌握FPC有關(guān)Golden Finger和ACF的設(shè)計(jì)工藝重點(diǎn)；
7.掌握FPC的PCB裝聯(lián)之Hot-Bar設(shè)計(jì)和制程工藝要點(diǎn)；
8.掌握FPC裝聯(lián)的產(chǎn)品可靠性和生產(chǎn)良率的技巧；
9.掌握FPC組裝板的測(cè)試方法、分板工藝和組裝工藝。 "
四、適合對(duì)象:
研發(fā)部經(jīng)理/主管、R&D工程師，NPI經(jīng)理/主管、NPI工程師,Wire Bonding（COB）主管/COB工程師，DQA/DQE、PE(產(chǎn)品工程師、FAE工程技術(shù)人員、QE、COB工藝/工程人員、SMT/COB制造部經(jīng)理/主管、SMT工藝/工程人員、PTE測(cè)試部技術(shù)人員，影像裝聯(lián)(CIS)的SMT或COB相關(guān)工藝技術(shù)人員等。
課程內(nèi)容簡(jiǎn)介：
內(nèi) 容?
一、FPC的應(yīng)用、結(jié)構(gòu)與特性介紹? 五、FPC之精益組裝載板和治具設(shè)計(jì)問(wèn)題?
1.1、FPC的應(yīng)用趨勢(shì)和主要特點(diǎn)? 5.1、SMT和COF載具是FPC生產(chǎn)的重要輔助工具；?
1.2、FPT器件的基本認(rèn)識(shí)和應(yīng)用趨勢(shì)? 5.2、FPC載具的制作工藝與設(shè)計(jì)要點(diǎn)；?
1.3、FPC的結(jié)構(gòu)與特性介紹? 5.3、常用的幾種FPC載具的優(yōu)劣對(duì)比；?
1.4、FPC的制作工藝和流程介紹 5.4、FPC之ACF和Hot Bar壓合載具的制作工藝要點(diǎn)；?
二、 FPC的制程難點(diǎn)及裝聯(lián)的瓶頸問(wèn)題? 六、FPC在SMT組裝中的注意事項(xiàng)?
2.1、FPC與FPT器件的精益制造問(wèn)題；? 6.1、FPC的印刷工藝控制方法?
2.2、SMT和COF\Wire Bonding的生產(chǎn)工藝介紹；? 6.2、FPC的貼片工藝控制方法?
2.3、FPT器件和FPC的主要裝聯(lián)工藝的類型與特點(diǎn)介紹；? 6.3、FPC的貼裝工藝控制方法?
2.4、SMT（表面焊接技術(shù)），Wire Bonding(邦定焊接)，Golden Finger觸點(diǎn)方式，ACF(異向?qū)щ娔汉险辰?，F(xiàn)PC與PCB的熱壓Hot-Bar焊接技術(shù)。 "6.4、FPC組裝板過(guò)爐前控制要點(diǎn)?
6.5、FPC組裝板的爐溫設(shè)計(jì)要點(diǎn)?
"
6.6、FPC組裝板的爐后AOI檢測(cè)問(wèn)題?
三、FPC精益裝聯(lián)的DFX及DFM的實(shí)施要求和方法?
3.1 FPC和FPT器件組裝之DFX及DFM在SMT中的要點(diǎn)；? 七、FPT器件與FPC組裝板的分板與測(cè)試問(wèn)題?
3.2 FPC之DFX及DFM在COF/Wire Bonding中的要點(diǎn)；? 7.1、FPT器件與FPC組裝板的主要分板方法?
3.3 FPC在Golden Finger、ACF和Hot-Bar方面的DFX及DFM要點(diǎn)；? 7.2、沖裁(Punch)和激光切割（UV Laser Cutting）的各自特點(diǎn)?
3.4 FPC在SMT中重要組件的制造性和可靠性問(wèn)題。? "7.3、FPC組裝板的ICT和FCT治具制作?
7.4、FPC組裝板的測(cè)試?yán)щy點(diǎn)?"
1）.FPC板材利用率與生產(chǎn)效率問(wèn)題?
2）.超細(xì)間距組件的基板尺寸與布局? 八、FPT器件和FPC組裝板的缺陷診斷分析與維修問(wèn)題?
3）.FPC及Rigid-FPC的陰陽(yáng)板設(shè)計(jì)?
4）.超細(xì)間距器件的Solder Mask設(shè)計(jì)? 九、FPC的缺陷實(shí)際案例與解析?
5）.FPC焊盤的表面鍍層工藝設(shè)計(jì)? ? FPC的SMT設(shè)計(jì)缺陷案例解析?
6）.FPC的加強(qiáng)板(Stiffer)設(shè)計(jì)工藝 ? COF Wire Bonding設(shè)計(jì)缺陷案例解析?
? ACF焊盤和定位缺陷案例解析?
四、FPC之COF Wire Bonding\金手指\ACF\Hot Bar裝聯(lián)問(wèn)題? ? FPC Hot-Bar設(shè)計(jì)缺陷案例解析?
4.1 COF\Wire Bonding的特點(diǎn)和認(rèn)識(shí)? ?? Golden Finger設(shè)計(jì)缺陷案例解析?
4.2 Golden Finger在FPC上的組裝難點(diǎn)? ? FPT和FPC焊接缺陷案例解析?
4.3 ACF在FPC上組裝注意事項(xiàng)?
4.4 Hot Bar在FPC上組裝注意事項(xiàng)? 十、提問(wèn)與討論
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本課程部分實(shí)驗(yàn)室實(shí)景 |
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